[发明专利]一种显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202111073784.7 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN113838963A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 向昌明 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L27/15;C09D11/52;C09D11/107 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种显示面板及其制备方法。本发明的显示面板包括:基底层、多个导电单元以及多个Mini LED。其中,导电单元的材质为导电油墨,导电油墨包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂。本发明利用预聚物、单体、导电填料及光引发剂形成导电油墨,然后利用导电油墨制备形成的导电单元实现Mini LED与导电元件之间的电性连接,利用导电油墨本身的粘性吸附MiniLED,提升Mini LED的转移精度,防止Mini LED与导电单元之间吸附不牢固,影响导电单元与Mini LED之间的电连接。采用涂布曝光显影的方式制作导电单元,可控的调节相邻的导电单元之间的间隙,进一步的提升Mini LED的转移精度。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
目前的次毫米发光二极管(Mini LED)的贴片STM(Surface Mounted Technology)制程中,一般需要在Mini LED的邦定处(bonding pad)点锡膏,用于实现Mini LED与基板的电连接。
由于基板上的图案比较致密,金属走线相互交错且容易被刮伤,而锡膏制程中,一般采用直接接触工艺,如丝网印刷和滚轮传输。其中丝网印刷的丝网板与基板的接触深度较深、丝网印刷的刮片的压力过大,会刮伤金属走线。其中丝网印刷的刮片或者滚轮传输的滚轮或者基板的表面不平,容易导致基板与刮片或者滚轮的接触面积变小,造成局部应力集中,容易导致基板内部的绝缘层产生裂缝进而导致栅极层和源漏极层直接接触发生短路。而且刮片或者滚轮的速度不均匀易造成锡膏厚度不均匀,导致贴片时,锡膏较厚处容易顶起Mini LED,最终导致Mini LED发生偏移。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法,其能够解决现有Mini LED的邦定过程中的锡膏制程中存在的金属走线易被刮伤、金属走线间易发生短路现象等问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板,其包括:基底层;多个导电单元,相互间隔设置于所述基底层上;以及多个Mini LED,相互间隔设置于所述导电单元远离所述基底层的一侧;每一所述Mini LED均电连接至所述导电单元;其中,所述导电单元的材质为导电油墨,所述导电油墨包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂。
进一步的,所述预聚物包括:超支化聚氨酯丙烯酸酯及环氧丙烯酸酯中的一种或多种。
进一步的,所述单体包括:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和戊二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。
进一步的,所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮。
进一步的,所述导电填料包括球形纳米银粉和片形纳米银粉中的一种或多种。
进一步的,所述单体与所述预聚物的比值范围为1:(1-2)。
进一步的,所述环氧丙烯酸酯与所述超支化聚氨酯丙烯酸酯的比值范围为2:(2-4)。
进一步的,所述显示面板还包括多个导电元件,相互间隔设置于所述基底层与所述导电单元之间,且与所述导电单元一一对应设置。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板的制备方法,其包括以下步骤:提供一基底层;在所述基底层上涂布导电油墨,利用曝光显影技术对所述导电油墨进行图案化处理,形成相互间隔设置于所述基底层上的导电油墨单元;所述导电油墨包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂;将多个Mini LED相互间隔设置于所述导电油墨单元远离所述基底层的一侧,每一所述Mini LED均电连接至所述导电油墨单元;以及对所述导电油墨单元进行固化处理,形成导电单元。
进一步的,所述导电油墨的厚度范围为20-30μm。
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