[发明专利]硅基分子束异质外延生长材料的制备方法及忆阻器和应用有效
申请号: | 202111074604.7 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN113594025B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 闫小兵;贺海东;赵桢 | 申请(专利权)人: | 河北大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C23C14/08;C23C14/28;C23C14/54 |
代理公司: | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 | 代理人: | 张莉静 |
地址: | 071002 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分子 束异质 外延 生长 材料 制备 方法 忆阻器 应用 | ||
1.一种硅基分子束异质外延生长材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、将清洗好的Si衬底固定在脉冲激光沉积设备腔体的衬底台上,并将腔体抽真空至1×10-4~5×10-4Pa;
b、将腔体温度升至90~110℃,向腔体内通入Ar,并维持腔体中气体压强为0.8~1.2Pa,打开激光,开始预溅射SrTiO3靶材1~2min,然后正式溅射SrTiO3靶材,形成厚度为4~8nm的SrTiO3薄膜,当溅射完成后,向腔体内通入N2,并维持腔体内压强为90~110Pa,继续升温至550~650℃时,抽净腔体气体至1×10-4~5×10-4Pa,再向腔体内通入O2,调整接口阀使腔体内的压强维持在0.8~1.2Pa,当温度达到680~720℃时,打开激光开始预溅射SrTiO3靶材1~2min;
c、当温度达到740~760℃时,正式溅射SrTiO3靶材10~20min,在Si衬底上形成第一层SrTiO3层;
d、调节O2压强使其稳定于20~30pa,预溅射La0.67Sr0.33MnO3靶材1~2min,然后正式溅射20~40min,在第一层SrTiO3层上形成第二层La0.67Sr0.33MnO3层;
e、调节O2压强稳定于0.8~1.2pa,预溅射BTO-CeO2靶材1~2min,之后正式溅射10~20min,在第二层La0.67Sr0.33MnO3层上形成第三层BTO-CeO2层;
f、调节O2压强稳定于2×104~5×104pa,原位退火,待温度降至室温后取出。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤a中,将Si衬底依次在丙酮、酒精中用超声波清洗,再用稀释的HF酸溶液除去SiO2并在去离子水中用超声波清洗,然后取出用 N2吹干。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,制备过程中,设定温度程序如下:
第一步:从0℃上升至100℃,用时5min;
第二步:在100℃保持3min;
第三步:从100℃上升至500℃,用时30min;
第四步:从500℃上升至750℃,用时25min;
第五步:在750℃保持90min;
第六步:从750℃下降至0℃,用时150min。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,制备过程中,设定激光为EGY NGR模式,预溅射频率设定为1~3HZ,正式溅射频率设定为3~7 HZ。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,第一、第二和第三层的厚度分别为42nm、30nm、40nm。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,第一、第二和第三层的晶相分别是(001)(002);(001)(002);(001)(002)BTO、(002)(004)CeO2。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,第三层BaTiO3与CeO2 原子比为0.5∶0.5。
8.一种忆阻器,其特征在于,其结构是在权利要求1-7任一方法制备的硅基分子束异质外延生长材料上生长Pd顶电极层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造