[发明专利]感测装置在审
申请号: | 202111074824.X | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN115808707A | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 陈宇珩 | 申请(专利权)人: | 睿生光电股份有限公司 |
主分类号: | G01T1/20 | 分类号: | G01T1/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 贺财俊;臧建明 |
地址: | 中国台湾南部科学园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
本公开提供一种感测装置包括第一感测器及第二感测器。所述第二感测器设置于第一感测器上。第一感测器及第二感测器的每一者包括基板、传感器阵列以及闪烁体层。传感器阵列设置于基板上。闪烁体层设置于传感器阵列上。第二感测器的闪烁体层的厚度大于第一感测器的闪烁体层的厚度。
技术领域
本公开涉及一种感测装置,尤其涉及光感测装置。
背景技术
感测装置(例如X光感测装置)可运用于医学检测成像和/或非破坏性工业检测。以X光感测装置为例,当X光经过待测物时会产生散射的X光,影响了检测图像的正确性。因此,对于感测装置的质量要求也日益提高。
发明内容
本公开是提供一种感测装置,可提升感测图像的解析度。
根据本公开的实施例,一种感测装置包括第一感测器及第二感测器。所述第二感测器设置于第一感测器上。第一感测器及第二感测器的每一者包括基板、传感器阵列以及闪烁体层。传感器阵列设置于基板上。闪烁体层设置于传感器阵列上。第二感测器的闪烁体层的厚度大于第一感测器的闪烁体层的厚度。
根据本公开的实施例,一种感测装置包括第一感测器及第二感测器。所述第二感测器设置于第一感测器上。第一感测器及第二感测器的每一者包括基板、传感器阵列以及闪烁体层。传感器阵列设置于基板上并包括多个感测单元。闪烁体层设置于传感器阵列上。第一感测器的相邻两个感测单元的间距小于第二感测器的相邻两个感测单元的间距。
为让本公开的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施方式,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
包含附图以便进一步理解本公开,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本公开的实施例,并与描述一起用于解释本公开的原理。
图1为本公开一实施例的传感器阵列的示意图;
图2为本公开一实施例的X光感测装置的示意图;
图3为本公开一实施例的X光感测装置的示意图;
图4为本公开一实施例的X光感测装置的示意图;
图5为本公开一实施例的X光感测装置的示意图;
图6为本公开一实施例的X光感测装置的示意图;
图7A示意性的表示本公开一实施例的X光感测装置的感测操作;
图7B示意性的说明本公开一实施例的感测图像的处理方式;
图7C示意性的说明本公开一实施例的感测图像的处理方式。
附图标号说明
100A~100E:X光感测装置;
102A、102C、102E:第一感测器;
102B、102D、102F:第二感测器;
104:遮光层;
110、110A、110B、110C:传感器阵列;
112、112A、112B、112C、112C1、112C2:感测单元;
114:开关元件;
116:扫描线;
118:读取线;
120A、120B、120E、120F:闪烁体层;
130A、130B、130D:基板;
140A、140B:绝缘层;
700:待测物;
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