[发明专利]用于半导体封装件的电触头

权利要求书

1.一种组件，包括：

基板；以及

与所述基板耦合的电触头，所述电触头包括：

第一部件，其包括由第一组叉齿所界定的基部插槽；

第二部件，其包括由第二组叉齿所界定的上部插槽，其中当所述第一部件与所述第二部件耦合在一起时，所述第一组叉齿接合至所述第二组叉齿。

2.根据权利要求1所述的组件，还包括沿所述基板所形成的至少一个导电层，其中所述第一部件与所述导电层耦合。

3.根据权利要求1所述的组件，其中所述基部插槽进一步由第一基部壁来界定，其中所述上部插槽进一步由第二基部壁来界定，并且其中当所述第一部件与所述第二部件耦合在一起时，所述第一基部壁与所述第二基部壁彼此接合。

4.根据权利要求1所述的组件，所述第一部件还包括应力消除沟槽。

5.根据权利要求4所述的组件，所述第一部件包括与第二端相对的第一端，其中所述第一端与所述基板耦合。

6.根据权利要求5所述的组件，其中所述应力消除沟槽形成在所述第一端中。

7.根据权利要求1所述的组件，其中当所述第一部件与所述第二部件耦合在一起时，所述第一组叉齿与所述第二组叉齿彼此相邻地放置。

8.根据权利要求1所述的组件，其中所述第一组叉齿与所述第二组叉齿是以平行于延伸穿过所述第一部件和所述第二部件的纵向轴线为取向的。

9.根据权利要求1所述的组件，所述第一部件包括成角度的尖端。

10.根据权利要求9所述的组件，所述成角度的尖端包括触头。

11.一种电触头，包括：

第一部件，其包括由第一组叉齿所界定的基部插槽，所述第一部件能够与基板耦合；以及

第二部件，其包括由第二组叉齿所界定的上部插槽，其中当所述第一部件与所述第二部件耦合在一起时，所述第一组叉齿接合至所述第二组叉齿；

其中所述基部插槽进一步由第一基部壁界定，其中所述上部插槽进一步由第二基部壁界定，并且其中当所述第一部件与所述第二部件耦合在一起时，所述第一基部壁与所述第二基部壁彼此接合。

12.根据权利要求11所述的电触头，所述第一部件还包括应力消除沟槽。

13.根据权利要求12所述的电触头，所述第一部件包括与第二端相对的第一端，其中所述第一端与所述基板耦合。

14.根据权利要求13所述的电触头，其中所述应力消除沟槽形成在所述第一端中。

15.根据权利要求11所述的电触头，其中当所述第一部件与所述第二部件耦合在一起时，所述第一组叉齿与所述第二组叉齿彼此相邻地放置，并且其中所述第一组叉齿与所述第二组叉齿是以平行于延伸穿过所述第一部件和所述第二部件的纵向轴线为取向的。

16.根据权利要求11所述的电触头，所述第一部件包括成角度的尖端。

17.一种组件，包括：

基板；以及

与所述基板耦合的电触头，所述电触头包括：

垂直于所述基板延伸的第一部件；

环绕所述第一部件的第二部件，其中所述第一部件在所述第二部件的中空内部内延伸。

18.根据权利要求17所述的组件，所述第一部件包括沿所述基板的顶部表面延伸的基部，其中所述第二部件延伸至所述基部。