[发明专利]一种碳氢树脂基柔性高频覆铜板材料及其制备方法

权利要求书

1.一种碳氢树脂基柔性高频覆铜板材料，其特征在于，该覆铜板材料具有五层的层状结构，包括：位于最外侧表面的两个铜箔层，位于中央的碳氢树脂/填充粉料复合薄膜层，以及位于铜箔层和碳氢树脂/填充粉料复合薄膜层之间的两个烯烃类共聚物薄膜层；

在所述碳氢树脂/填充粉料复合薄膜层中，碳氢树脂是氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯丁二烯共聚物、丁腈聚合物、三元乙丙橡胶或聚二甲基硅氧烷中的一种；填充粉料是二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、钛酸钙或二氧化钛中的一种；碳氢树脂与填充粉料的质量比为1∶1～4；所述烯烃类共聚物薄膜层中，烯烃类共聚物是聚乙烯、聚苯乙烯、聚丁烯、环烯烃共聚物或聚4-甲基-1-戊烯中的一种。

2.权利要求1所述碳氢树脂基柔性高频覆铜板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将碳氢树脂置于环己烷中，搅拌直至溶液澄清透明；然后加入填充粉料，超声搅拌1h，得到分散均匀的悬浮液；

所述碳氢树脂是氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯丁二烯共聚物、丁腈聚合物、三元乙丙橡胶或聚二甲基硅氧烷中的一种；填充粉料是二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、钛酸钙或二氧化钛中的一种；碳氢树脂与填充粉料的质量比为1∶1～4，碳氢树脂和填充粉料的总质量与环己烷的质量比为1∶8；

（2）将悬浮液倒入等体积的无水乙醇中，搅拌直至产生白色沉淀；将白色沉淀过滤、烘干，得到碳氢树脂/填充粉料复合粉末；

（3）将复合粉末作为真空热压机的进料，经热压得到碳氢树脂/填充粉料复合薄膜；

（4）取烯烃类共聚物置于二甲苯中，在60 ℃水浴锅中搅拌直至溶液澄清透明；将透明溶液均匀滴涂在玻璃板上，然后置于真空烘箱中烘干溶剂，得到烃类共聚物薄膜；在烯烃类共聚物薄膜中，烯烃类共聚物是聚乙烯、聚苯乙烯、聚丁烯、环烯烃共聚物或聚4-甲基-1-戊烯中的一种，烯烃类共聚物与二甲苯的质量比为1∶10～18；

（5）按照铜箔、烃类共聚物薄膜、碳氢树脂/填充粉料复合薄膜、烃类共聚物薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，得到碳氢树脂基柔性高频覆铜板材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中，烘干温度为80 ℃，烘干时间为12 h；所述步骤（4）中，烘干温度为60 ℃，烘干时间为12 h。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤（3）中，热压过程中的参数设定为：热压压力1～10 MPa，热压温度100～190 ℃，真空度-0.085MPa，热压时间30～180 min。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤（5）中，热压过程中的参数设定为：热压压力1～3 MPa，热压温度150～200 ℃，热压时间为 10～30 min，真空度为-0.085MPa。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述碳氢树脂/填充粉料复合薄膜的厚度为100 微米，烃类共聚物薄膜的厚度为30微米，铜箔的厚度为12 微米，最终碳氢树脂基柔性高频覆铜板材料的厚度为180微米。