[发明专利]散热组件、电子设备壳体、电子设备及其保护壳体在审
申请号: | 202111076110.2 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN113891617A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 朱义为;康南波;姜华文;吴业浩;潘晨亮;姜佳林 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 时乐行 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 组件 电子设备 壳体 及其 保护 | ||
本申请公开了散热组件、电子设备壳体、电子设备及其保护壳体。散热组件包括散热板、液体工质以及储液件,散热板内设有槽体,液体工质容纳于槽体内,槽体包括第一容置槽和与第一容置槽连通的第二容置槽,第一容置槽内设有储液件,液体工质至少部分存储于储液件中;其中,第一容置槽用于与热源对应设置,储液件内的液体工质吸收热源的热量后蒸发转化为气体,气体进入第二容置槽内,并且在遇冷后液化重新流入第一容置槽中的储液件中。通过上述方式,本申请散热组件内的储液件存储的液体工质可以吸收热源热量蒸发,对热源进行散热,并且蒸发蒸汽在第二容置槽内放热,减少了第一容置槽和第二容置槽之间的温差。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,特别是涉及散热组件、电子设备壳体、电子设备及其保护壳体。
背景技术
随着科技的进步,电子设备例如智能手机等已经广泛普及。加上单核甚至多核处理器的植入,使得手机能更快速的运算,播放高清视频、进行推行处理、运行大型软件和游戏等工作变得游刃有余,不过由于手机的持续高频率运算,使处理器等发热元件发热。
在手机长时间进行影音游戏等高负荷工作时,处理器等发热元件大量发热,长时间的高热量会降低处理器的稳定性,影响运算速度,从而使手机产生反应滞后、屏幕卡顿、死机、自动重启、关机、处理器永久损坏等现象,甚至优于过热而产生电池爆裂爆炸等危害使用者人身安全的事故。
在相关技术中,电子设备为了更快的将处理器等发热元件产生的热量传递出去,通常在移动电子设备壳体内表面紧密贴合有较好传热性能的金属片,通过金属片更快的实现散热。然而,在电子设备中,发热元件处于特定的部位,其产生的热量经过金属片和外壳进行散热时,外壳上发热元件所对应的位置温度会比较高,而其他部位温度较低,外壳上不同部位的温度相差较大,降低使用者使用时的舒适度。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供散热组件、电子设备壳体、电子设备及其保护壳体,能够调整有效提高散热效率。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:
提供一种散热组件,散热组件包括:散热板、液体工质以及储液件,所述散热板内设有槽体。
所述液体工质容纳于所述槽体内,所述槽体包括第一容置槽和与所述第一容置槽连通的第二容置槽,所述第一容置槽内设有所述储液件,所述液体工质部分存储于所述储液件中;
其中,所述第一容置槽与热源对应设置,所述储液件内的所述液体工质吸收热源的热量后蒸发转化为气体,所述气体进入所述第二容置槽内,并且在遇冷后液化重新流入所述第一容置槽中的所述储液件中。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备壳体,电子设备壳体上设有本申请提供的散热组件。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种电子设备,电子设备包括显示屏以及本申请提供的电子设备壳体,所述显示屏安装于电子设备壳体中。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种电子设备的保护壳体,所述保护壳体上设有本申请提供的散热组件。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请的散热组件包括散热板、液体工质以及储液件,散热板设有槽体,液体工质容纳于槽体中。槽体包括第一容置槽和与第一容置槽连通的第二容置槽,储液件容纳于第一容置槽中,液体工质可以存储在储液件里面。第一容置槽可以与热源对应设置,在热源发热时,储液件里的液体工质可以吸收热量蒸发,对热源进行散热;蒸发后的液体工质进入温度较底的第二容置槽内,放热后液化转化为液体工质。如此,可以对热源进行散热,并且减小散热板上第一容置槽和第二容置槽之间的温差,使得散热板的温度均匀。
附图说明
图1是本申请散热组件一实施例的结构示意图;
图2是图1实施例中散热组件的俯视图;
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