[发明专利]一种多温度区加热装置

权利要求书

1.一种多温度区加热装置，其特征在于，包括：

加热平台，构造为：提供加热微流体芯片的平台；以及

多个加热区域，分布于所述加热平台上；其中，每个所述加热区域内分别设置一个加热体；

其中，所述加热平台包括与每个所述加热体分别对应的多个狭缝，所述加热体由对应的所述狭缝伸出所述加热平台。

2.根据权利要求1所述的多温度区加热装置，其特征在于，还包括：

压紧机构，设置于所述加热体底部，构造为：压紧所述微流体芯片与所述加热体。

3.根据权利要求2所述的多温度区加热装置，其特征在于，所述压紧机构包括弹性部件。

4.根据权利要求1所述的多温度区加热装置，其特征在于，还包括：

散热机构，设置于所述加热平台下方，构造为：对相邻的所述加热区域之间的区域进行散热。

5.根据权利要求4所述的多温度区加热装置，其特征在于，所述加热平台包括：

平台上层；

平台下层，与所述平台上层层叠设置；以及

第一散热通道，设置于所述平台上层和所述平台下层之间；

其中，所述多个加热区域之间的第二散热通道连通所述第一散热通道与所述散热机构。

6.根据权利要求5所述的多温度区加热装置，其特征在于，所述散热机构包括散热风扇。

7.根据权利要求6所述的多温度区加热装置，其特征在于，还包括：

气流缓冲室，设置于所述散热风扇与所述第二散热通道之间。

8.根据权利要求5所述的多温度区加热装置，其特征在于，所述散热机构包括散热水泵和水箱。

9.根据权利要求1所述的多温度区加热装置，其特征在于，每个所述加热体包括：

固定部；

延伸部，所述延伸部沿竖直方向设置于所述固定部上方且固定连接所述固定部；以及

加热块，所述加热块插设于所述固定部内部且与所述固定部连接；

其中，所述延伸部远离所述固定部一侧与所述微流体芯片接触对所述微流体芯片加热。

10.根据权利要求9所述的多温度区加热装置，其特征在于，所述延伸部远离所述固定部一侧的宽度小于所述固定部靠近所述延伸部一侧表面的宽度。