[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 202111079169.7 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN115440718A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 谢明勋;刘欣茂;黄立元;王子翔;蒲计志;林雅雯;丘筱佩;李佩瑜 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54;G09F9/33
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,包含:

第一载板,包含第一表面、第二表面、侧面位于第一表面及该第二表面之间、多个上导电垫位于该第一表面上,以及多个下导电垫位于该第二表面之下;

像素封装体,包含导线重布层包含多个键合垫与多个下电极、多个管芯位于该导线重布层上并与该多个键合垫相连接、透光层位于该导线重布层之上并覆盖该多个管芯、上表面、下表面及侧表面位于该上表面及该下表面之间,该像素封装体位于该第一载板的该第一表面上,与该第一载板的该多个上导电垫电连接;以及

保护层,覆盖该第一载板的该第一表面及接触该像素封装体的该侧表面;

其中,该多个下电极与该第一载板的该多个上导电垫连接,该多个键合垫中任两相邻者的间距小于30μm。

2.如权利要求1所述的发光装置,其中,该多个管芯可发出光线,该光线可穿透该像素封装体的该透光层,但无法穿透该保护层。

3.如权利要求1所述的发光装置,其中,该保护层具有第一上表面以及第一侧面,该第一上表面高于或齐平于该像素封装体,该第一上表面与该第一侧面之间具有夹角不等于90度。

4.如权利要求1所述的发光装置,其中,该导线重布层的该多个下电极中任两相邻者的间距大于30μm。

5.如权利要求1所述的发光装置,其中,该多个管芯中任一者的边长小于100μm。

6.如权利要求1所述的发光装置,其中,该像素封装体还包含吸光层,位于该导线重布层与该透光层之间且接触该多个管芯。

7.如权利要求6所述的发光装置,其中该吸光层与该保护层的材料相同。

8.如权利要求6所述的发光装置,其中该吸光层具有第二上表面,该多个管芯具有第三上表面,该第二上表面不高于该第三上表面。

9.权利要求1所述的发光装置,其中,该第一载板的该侧面为平坦的表面。

10.权利要求1所述的发光装置,其中,该第一载板的该侧面与该第二表面之间具有夹角大于90度。

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