[发明专利]低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法

权利要求书

1.一种低Cd电触头增强相材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1:按摩尔比称取Ti粉、Cd粉；

S2:将步骤S1中Ti粉、Cd粉末充分混合，得到均匀混合粉末；

S3:将步骤S2中混合物粉末在惰性气体保护下烧结，以一定升温速率加热到设定温度并保温一段时间；

S4:将步骤S3中烧结的样品取出，磨粉过筛即可得到低Cd电触头增强相材料；

所述增强相材料元素为Ti₂Cd颗粒，为类球形，颗粒尺寸为1-50μm；

步骤S3中所述惰性气体为Ar气或N₂气，升温速率为3-30℃/min，设定温度为300-1200℃，保温时间为0.5-4h。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述Ti粉的纯度大于90％，粒径为1-100μm；Cd粉的纯度大于90％，粒径为1-200μm；Ti:Cd摩尔比为(2-2.9):(1-1.75)。

3.一种低Cd银基复合电触头材料，其特征在于，由权利要求1或2所述制备方法得到的低Cd电触头增强相材料制备得到。

4.根据权利要求3所述的低Cd银基复合电触头材料，其特征在于，Ag基占所述低Cd银基复合电触头材料质量百分比为50％-95％，增强相材料占所述低Cd银基复合电触头材料质量百分比为5％-50％。

5.一种权利要求3或4所述的低Cd银基复合电触头材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1:按质量百分比称取Ag粉、所制备的Ti₂Cd粉、介质液体和研磨球；

S2:将步骤S1中称量的粉末、介质液体和研磨球在球磨机中进行混合，将球磨后混合物干燥，得到混合料；

S3:将步骤S2中的混合料置于可通电模具中，通过调节电流大小控制模具温度；

S4:将步骤S3中的混合粉在惰性气体保护下通过动态压烧技术制备复合块体材料。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述Ag粉纯度大于90％，粒径为1-100μm；Ti₂Cd粉纯度大于90％，粒径为1-50μm；介质液体包含酒精、丙酮和去离子水，其中酒精、丙酮纯度均大于95％，去离子水电阻率为1-5μS/cm；研磨球直径1-8mm；研磨球:介质液体:粉料质量比为(1-3):(0.5-3):1；步骤S3中通电电流大小为6-24A，升温速率为5-25℃/min，模具温度为300-800℃。

7.权利要求3或4所述的低Cd银基复合电触头材料在制备低压开关中的应用。