[发明专利]一种5G超薄型刚挠结合板制备方法

说明书

本发明公开了一种5G超薄型刚挠结合板制备方法，包括以下步骤：S1、叠构设计：对刚挠结合板进行叠构设计，其中叠构设计时所采用的半固化片包括1017半固化片；S3、制作刚挠结合板：根据所述叠构设计进行制作刚挠结合板。在所述步骤S1与所述步骤S3之间设有以下步骤：S2、新物料测试评估：对所述1017半固化片进行投产前验证。本发明的方法步骤设计合理，通过采用1017半固化片，此类半固化片采用1017玻璃布，因此其压合后的厚度在30μm左右，从而有效减小了刚挠结合板的板厚，比如当需要制作10层、板厚0.5mm、任意层互连的刚挠结合板时，通过采用1017半固化片，就可以满足10层硬板压后厚度在0.5mm以内的要求，从而有效提升了刚挠结合板的现场制程能力。

技术领域

本发明涉及刚挠结合板制备技术领域，尤其涉及一种5G超薄型刚挠结合板制备方法。

背景技术

随着电子信息的快速发展，为了满足智能穿戴需求，印制电路板(PCB)也逐渐往小、薄、布线细密等方向发展。而随着板厚的升级，即每单位层数厚度小于0.1mm的印制电路板可定义为超薄板。对于此类印制电路板常规的生产工艺已经无法满足产品需求。

为此本发明将从叠构设计、新物料评估和针对LDI曝光机解析度累积误差反补偿优化工程资料等技术方案来系统提升现场制程能力，完善5G智能穿戴刚挠结合板即10层、板厚0.5mm、任意层互连产品的制作。

针对10层、板厚0.5mm、任意层互连产品，普通物料、常规工艺已经无法满足产品需求，而单纯的负片工艺在制作此类产品时，会因为叠构设计不合理、减铜不均、线路补偿不合理，导致线路狗牙、短路、断路等产品异常，直接影响产品的生产效率，同时存在返工率高和品质漏失风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G超薄型刚挠结合板制备方法，以提升刚挠结合板的现场制程能力。

为了实现上述目的，本发明的技术方案提供了一种5G超薄型刚挠结合板制备方法，包括以下步骤：

S1、叠构设计：对刚挠结合板进行叠构设计，其中叠构设计时所采用的半固化片包括1017半固化片；

S3、制作刚挠结合板：根据所述叠构设计进行制作刚挠结合板。

进一步地，所述1017半固化片为台光EM390 1017PP物料。

进一步地，所述1017半固化片的型号为EM-39B 1017R79。

进一步地，在所述步骤S1与所述步骤S3之间设有以下步骤：

S2、新物料测试评估：对所述1017半固化片进行投产前验证；

所述步骤S2的新物料测试评估包括以下步骤：

S2.1、新物料：选中所述1017半固化片；

S2.2、原物料物性测试：对所述1017半固化片进行原物料物性测试；

S2.3、压合参数测试：对所述1017半固化片进行压合参数测试；

S2.4、钻孔参数测试：对所述1017半固化片进行钻孔参数测试；

S2.5、除胶量质量损失：对所述1017半固化片进行除胶量质量损失测试；S2.6、除胶参数测试：对所述1017半固化片进行除胶参数测试；

S2.7、材料评估：对所述1017半固化片进行材料评估；

S2.8、放量测试：对所述1017半固化片进行放量测试；

S2.9、标准化：对所述1017半固化片进行标准化。

进一步地，所述步骤S2.2的原物料物性测试包括以下步骤：