[发明专利]一种非接触式工件尺寸测量的方法及系统

权利要求书

1.一种非接触式工件尺寸测量的系统，包括光纤耦合半导体激光器、光纤准直镜、线阵CCD、标准块/待测工件、调节套筒、CCD线阵面板、示波器、支杆/激光管夹持器、导轨、光纤、信号测试线，其特征在于：

光纤耦合半导体激光器通过光纤与安装在导轨一侧的光纤准直镜相连接，导轨中部安装有调节套筒，调节套筒上安装有标准块/待测工件，导轨另一侧安装有线阵CCD，安装时，使得从光纤准直镜中由光纤耦合半导体激光器发出的激光与线阵CCD、标准块/待测工件保持在同一水平位置，线阵CCD与CCD线阵面板相连接，CCD线阵面板通过信号测试线与示波器相连接。

2.根据权利要求1所述的非接触式工件尺寸测量的系统，其特征在于，光纤准直镜通过支杆/激光管夹持器安装在导轨上。

3.非接触式工件尺寸测量的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1.将电源线与光纤耦合半导体激光器进行连接，再将光纤耦合半导体激光器与光纤准直镜进行连接；

步骤2.进行光学光路准直工作

通过调节支杆/激光管夹持器在导轨中的位置，使得从光纤准直镜中由光纤耦合半导体激光器发出的激光与线阵CCD、标准块/待测工件保持在同一水平位置；

步骤3.将线阵CCD与CCD线阵面板相连接，CCD线阵面板与示波器进行连接；

步骤4:将标准块放置于调节套筒上，使得其在激光的照射下产生的阴影部分，投影到线阵CCD中，并将此时在示波器上显示出来的单位长度为记为‘标准单位长度’；

步骤5.取下标准块，将待测工件放置于调节套筒上，使得其在激光的照射下产生的阴影部分投影到线阵CCD中；

步骤6.通过调节示波器，使示波器中显示出待测工件的投影宽度的尺寸大小；

步骤7.待测工件在示波器中的投影尺寸的大小，通过示波器自带的光标定位系统确定出待测工件尺寸的长度数量，后通过单位转化，并用计算器计算出待测工件的尺寸。