[发明专利]一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111081770.X | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113857713B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 李才巨;杨娇娇;周广吉;邢辕;郭绍雄;张家涛;易健宏 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220 | 代理人： | 龙燕 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低银系 sn ag cu 焊料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料，其特征在于：所述无铅焊料的化学成分按质量百分比计算为：Ag：0.5~1.0％；Cu：0.5％；In：0.5~1.5％；Mn：0.1~0.5％；Ge：0.1~0.5％；Ga：0.05~0.3％；Pr：0.01~0.08％，余量为Sn；
所述低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料的制 备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
（1）在不接触氧的条件下，按成分配比将原料混合后进行熔炼，熔炼过程为：将温度升至800~1000℃，保温20~60min，炉体自动摇摆速率12~18r/min，冷却过程中，炉温以8℃/min速度下降，样品在炉中400~600℃梯度保温10~20 min，随后样品随炉冷；
（2）将步骤（1）所得样品在300~500℃重熔保温10~30min，随炉冷却至250~350℃，将样品取出水冷得到圆柱体铸锭。
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