[发明专利]一种线路板导通孔黑影吸附效果的评估方法

权利要求书

1.一种线路板导通孔黑影吸附效果的评估方法，其特征在于，包括步骤：

提供含有多个导通孔的柔性板，该柔性板至少包括一层绝缘基材以及绝缘基材两侧的金属层；

对柔性板两侧的金属层进行蚀刻，形成外层线路，所述线路呈两侧间隔的方式布置，且将待测试的导通孔串联起来，形成多个串联线路；

在柔性板的两侧表面贴覆胶带，所述胶带将导通孔露出；

在导通孔内壁形成黑影层；

撕离胶带；

测定串联线路两个端点之间的电阻，电阻值越小，则导通孔的黑影吸附效果越好；若串联线路的电阻值过大，则判断该串联线路中存在异常的导通孔，对该串联线路中的导通孔进行排查。

2.根据权利要求1所述的评估方法，其特征在于，所述柔性板为双面板或多层板。

3.根据权利要求1所述的评估方法，其特征在于，所述绝缘基材选自聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、高分子液晶聚合物薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟素薄膜、氟碳乙烯薄膜、环氧胶或者聚烯烃胶中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的评估方法，其特征在于，所述金属层为铜或铝。

5.根据权利要求1所述的评估方法，其特征在于，蚀刻形成外层线路的同时还形成测试点，一个串联线路的两端分别为一测试点，测定串联线路的电阻具体为测定串联线路的两个测试点之间的电阻。

6.根据权利要求1所述的评估方法，其特征在于，蚀刻形成外层线路的同时还在各导通孔旁形成编号。

7.根据权利要求1所述的评估方法，其特征在于，所述在导通孔内壁形成黑影层不包括后微蚀的过程。

8.根据权利要求1所述的评估方法，其特征在于，对导通孔的排查采用二分法。