[发明专利]一种基于树脂基碳泡沫的隔热瓦及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111082915.8 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN113669558B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 程小全;庄淇凯 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: F16L59/02 分类号: F16L59/02;C04B35/78;C04B35/524;C04B35/622;B29C65/52;B29C35/02
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 李晓莉;江亚平
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 树脂 泡沫 隔热 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于树脂基碳泡沫的隔热瓦,其特征在于,所述的隔热瓦应用在高超声速飞行器上,所述隔热瓦包括隔热层(1)、外面板(2)、密封板(3)、底面板(4),所述隔热层(1)具备隔热功能,所述外面板(2)起到表面增强的作用,保护内部结构免受气流冲蚀以及表面冲击损伤,所述密封板(3)与所述底面板(4)共同紧密包裹所述隔热层(1),阻挡氧气进入,避免碳泡沫氧化;所述外面板(2)覆盖于密封板(3)上;所述密封板(3)与所述底面板(4)分别都是一层致密的耐高温的薄板,所述的高温是指温度≤1400℃,所述的薄板厚度大于0且小于等于5mm;所述底面板(4)与主结构(5)连接,当所述隔热瓦工作环境温度大于600℃时,连接方式选择胶黏剂连接,当所述隔热瓦工作环境温度小于600℃时,选择胶黏剂连接或者在所述隔热瓦上打孔,用机械连接;隔热层(1)由树脂基碳泡沫制成,满足以下性能要求:密度0.10-0.25g/cm3,常温热导率0.05W/(m·K),2000℃下热导率小于1W/(m·K),杨氏模量100-250MPa,压缩强度0.10-10MPa;所述主结构为飞行器主结构;

外面板(2)的结构形式为层合板或夹层结构,层合板的材料是树脂、陶瓷、金属、纤维增强复合材料、C/C复合材料中的一种,夹层结构是金属、陶瓷、碳/碳材料所制成的蜂窝夹层结构、泡沫夹层结构、波纹板夹层结构、点阵结构中的一种;

密封板(3)包裹所述隔热层(1)除底面外的其它所有面,与所述外面板(2)的连接方式是胶接(21)或共固化(22);

所述胶接(21)即所述密封板(3)固化成型后再与所述外面板(2)粘接固化,所述共固化(22)即所述密封板(3)与所述外面板(2)共固化成型;

底面板(4)的结构形式为层合板或夹层结构,层合板的材料是树脂、陶瓷、金属、纤维增强复合材料、C/C复合材料中的一种,夹层结构是金属、陶瓷、碳/碳材料所制成的蜂窝夹层结构、泡沫夹层结构、波纹板夹层结构、点阵结构中的一种;

隔热瓦的尺寸依赖于所述主结构(5)的变形,当所述主结构(5)总弯曲挠度小于1mm时,所述隔热瓦的尺寸与所述主结构(5)相同。

2.如权利要求1所述的一种基于树脂基碳泡沫的隔热瓦的制备方法,包括以下步骤:

步骤1:隔热层(1)加工: 将所述隔热层(1)按设计要求加工成所需形状,由单块树脂基碳泡沫胚料机械加工成型,或者由多块胚料拼接后机械加工成型;拼接方法是,拼接处树脂基碳泡沫加工成如下所述的其中一种构型:包括台阶搭接(31)、凹凸搭接(32)、搭扣搭接(33)、斜搭接(34),在接缝处用耐高温胶黏剂粘接;

步骤2:外面板(2)与密封板(3)加工: 所述密封板(3)与所述外面板(2)复合成型时,采用胶接或共固化,成型时在所述外面板(2)的外表面与所述密封板(3)内部使用模具,以获得所需形状;当所述密封板(3)材料不是陶瓷基复合材料时,所述隔热层(1)的树脂基碳泡沫作为所述密封板(3)的内部模具,与所述密封板(3)一起固化成型;当所述密封板(3)材料是陶瓷基复合材料时,所述隔热层(1)的树脂基碳泡沫不可作为内部模具;

步骤3:封装所述隔热层(1): 将所述隔热层(1)放入所述密封板(3)中,用高温胶黏剂填充缝隙,将所述隔热层(1)固定住;所述底面板(4)与所述隔热层(1)的复合采用胶接连接,胶接固化时要保持抽真空。

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