[发明专利]有机高分子-无机界面的设计方法、装置和终端

说明书

本申请提供了一种有机高分子‑无机界面的设计方法，包括构建有机高分子分子动力学模型和无机分子动力学模型；根据分子动力学模型获得有机高分子‑无机初始系统，有机高分子‑无机初始系统经平衡后产生有机高分子‑无机界面，形成有机高分子‑无机系统，有机高分子‑无机系统包括无机层和与无机层接触的有机高分子层，有机高分子层包括有机高分子链；统计有机高分子‑无机系统中有机高分子链的空间分布信息；对有机高分子‑无机系统进行力学模拟测试，根据力学模拟测试结果获得内聚力模型的参数，根据内聚力模型的参数构建有限元模型获得有机高分子‑无机界面应力分布情况；根据有机高分子‑无机界面应力分布情况对有机高分子‑无机界面进行设计。

技术领域

本申请属于分子模拟计算领域，具体涉及有机高分子-无机界面的设计方法、装置和终端。

背景技术

随着电子设备的不断发展，用户对电子设备的性能、外观的要求也越来越高，在电子设备的生产过程中也越来越多的采用有机层和无机层的配合来实现优异的性能以及丰富的外观效果。然而，有机材料和无机材料性能的差异会导致有机层和无机层之间容易出现开裂、脱落等不良现象，不利于电子设备的使用。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种基于分子动力学模拟的有机高分子-无机界面的设计方法、装置、终端和计算机可读存储介质，为筛选有机高分子和无机材料，设计出高稳定性、高可靠性的有机高分子层-无机层层叠结构提供指导。

第一方面，本申请提供了一种有机高分子-无机界面的设计方法，包括：

构建有机高分子分子动力学模型和无机分子动力学模型；

根据所述有机高分子分子动力学模型和所述无机分子动力学模型，获得有机高分子-无机初始系统，所述有机高分子-无机初始系统经平衡后产生有机高分子-无机界面，形成有机高分子-无机系统，所述有机高分子-无机系统包括无机层和与所述无机层接触的有机高分子层，所述有机高分子层包括有机高分子链；

统计所述有机高分子-无机系统中所述有机高分子链的空间分布信息；

对所述有机高分子-无机系统进行力学模拟测试，根据所述力学模拟测试的结果获得内聚力模型的参数，根据所述内聚力模型的参数构建有限元模型，获得有机高分子-无机界面应力分布情况；

根据所述有机高分子-无机界面应力分布情况，对有机高分子-无机界面进行设计。

第二方面，本申请提供了一种有机高分子-无机界面的设计装置，包括：

构建模块，用于构建有机高分子系统模型和无机层模型；

平衡模块，用于根据所述有机高分子系统模型和所述无机层模型，获得有机高分子-无机初始系统，所述有机高分子-无机初始系统经平衡后产生有机高分子-无机界面，形成有机高分子-无机系统，所述有机高分子-无机系统包括无机层和与所述无机层接触的有机高分子层，所述有机高分子层包括有机高分子；

统计模块，统计所述有机高分子-无机系统中所述有机高分子链的空间分布信息；

模拟模块，对所述有机高分子-无机系统进行力学模拟测试，根据所述力学模拟测试的结果获得内聚力模型的参数，根据所述内聚力模型的参数构建有限元模型，获得有机高分子-无机界面应力分布情况；

设计模块，用于根据所述有机高分子-无机界面应力分布情况，对有机高分子-无机界面进行设计。

第三方面，本申请提供了一种终端，所述终端包括处理器和存储器，所述存储器存储有至少一条指令，所述至少一条指令用于被所述处理器执行以实现第一方面所述的设计方法。

第四方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有至少一条指令，所述至少一条指令用于被处理器执行以实现第一方面所述的设计方法。