[发明专利]粉粒体供给装置及方法、树脂成形装置及成形品制造方法

说明书

本发明提供一种粉粒体供给装置，其通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使粉粒体移动并自设置于粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给粉粒体。本发明又提供一种树脂成形装置、粉粒体供给方法、及树脂成形品的制造方法。粉粒体供给装置包括：振动部，使粉粒体供给路振动；测量部，测量粉粒体对供给对象物的供给量；以及控制部，以供给量成为所指定的目标量的方式控制振动部的振动。控制部在供给开始后的第1阶段中以连续地供给粉粒体的方式控制振动部，并且在第1阶段之后的第2阶段中以间歇地供给粉粒体的方式控制振动部。

本发明是2019年4月10日所提出的申请号为201910283815.8、发明名称为《粉粒体供给装置及方法、树脂成形装置及成形品制造方法》的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种供给粉粒体的粉粒体供给装置、使用所述粉粒体供给装置的树脂成形装置、所述粉粒体供给装置中的粉粒体供给方法、及使用所述粉粒体供给方法的树脂成形品的制造方法。

背景技术

为了保护集成电路(Integrated Circuit，IC)等电子零件免受光、热、湿气等环境的影响，电子零件通常由树脂密封。再者，也将密封电子零件的树脂部分(树脂密封部)称为“封装(package)部”。

作为树脂密封的典型的方法，有使用包含下模与上模的成形模的压缩成形法。更具体而言，对下模的空腔(cavity)供给颗粒状的树脂材料并对上模装配装设有电子零件的基板，之后，对下模及上模进行加热并使两者合模，由此进行成形。

作为用于此种树脂密封的供给树脂材料的技术，例如，日本专利特开2013-042017号公报中揭示有一种包括树脂供给部的树脂成型(mold)装置，所述树脂供给部供给用于对自工件供给部取出的工件进行树脂成型的树脂。更具体而言，树脂投入部52包括：料槽(trough)53，接受由料斗(hopper)51供给的颗粒树脂；以及电磁给料器(electromagneticfeeder)54，使所述料槽53振动而将颗粒树脂向工件W输送。电磁给料器54形成为：使一对振动板在规定方向上振动并在料槽53内输送颗粒树脂。树脂投入部52形成为：利用电磁给料器54使料槽53在规定方向上振动并输送颗粒树脂，且工件载置部55所具备的电子天平56在计量到比树脂供给量少的规定重量时，停止电磁给料器54的驱动。此处，规定重量是将电磁给料器54停止后自料槽53落下至工件W的树脂量估计在内来设定。由此，可在规定误差范围内计量由树脂投入部52供给至工件W的颗粒树脂的供给量并稳定地进行供给(参照日本专利特开2013-042017号公报的[0051]、[0052]、[0058]及图8等)。

另外，虽然并非面向用于对电子零件进行树脂密封的技术的技术，但例如日本专利特开平11-160138号公报中揭示有一种用于以固定流量跨及长时间供给粉体的技术。更具体而言，揭示有一种在调整粉体搬送量(切削量)、或调整粉体流量时调整以共振频率驱动的时间比例、即、使占空比(duty ratio)变化的构成。自驱动电路60对振子10间歇地施加驱动电压、驱动电流(参照日本专利特开平11-160138号公报的[0029]、[0033]、[0034]等)。

发明内容

为了提高成品中的电子零件的封装效率，要求减低电子零件的封装部(树脂密封部)的厚度。对于此种要求，需要以更高的精度来控制树脂材料对空腔的供给量。

所述日本专利特开2013-042017号公报中所揭示的树脂成型装置将电磁给料器54停止后落下的树脂量估计在内而对电磁给料器54的停止时间点(timing)进行控制，难以提高供给量的控制精度。

另外，日本专利特开平11-160138号公报面向用于以固定流量跨及长时间供给粉体的技术，在批次处理中，丝毫未设想对供给量进行控制。

粉粒体的供给量的高精度化不仅是为了减低电子零件的封装部(树脂密封部)的厚度，而且在其以外的许多领域中也要求如此。