[发明专利]一种5G射频扩展单元安装壳体及其散热方法

说明书

本发明属于5G设备技术领域，尤其是一种5G射频扩展单元安装壳体及其散热方法，针对现有技术存在的问题，现提出以下方案，包括外壳体，外壳体的端面开有接口槽，所述外壳体的顶部设置有上盖板，且外壳体的两侧内壁均滑动连接有侧板，两个侧板的两端固定连接有滑动连接于外壳体两端内壁的端部护板。本发明当工作温度较低时，温控进风机构能使得整个壳体处于相对密封状态，防止外界灰尘进入到壳体内部导致5G射频扩展单元积灰，同时排风机构关闭，节省能源，当工作温度较高时，温控进风机构能使得外进风槽和内进风槽中，同时排风机构打开，继而进行散热，相对于传统的持续散热的效果，能根据温度自行调控散热状态。

技术领域

本发明涉及5G设备技术领域，尤其涉及一种5G射频扩展单元安装壳体及其散热方法。

背景技术

在无线业务宽带化、多样化发展的驱动下，移动通信网络经历了从2G、3G、4G到5G的发展历程，网络的容量与性能持续提升，基站作为无线侧核心设备，其硬件架构也在随着网络技术的发展不断演进，基站设备由基带单元与射频单元组成，基带单元提供基带协议处理及基站系统管理等功能，射频单元负责射频信号的收发处理。

射频单元在进行射频信号收发处理时，为提高其收发处理的效率，通常一个射频单元会通过射频扩展单元扩展再连接多个射频单元，现有的射频扩展单元通常采用长方体式的钣金壳体结构作为其安装壳体，且在壳体两侧开设槽口以方便散热，然而该种壳体在使用时，外界空气中的灰尘很容易从槽口进入到壳体内部而导致射频扩展单元上积灰。

发明内容

基于现有技术存在的技术问题，本发明提出了一种5G射频扩展单元安装壳体及其散热方法。

本发明提出的一种5G射频扩展单元安装壳体，包括外壳体，外壳体的端面开有接口槽，所述外壳体的顶部设置有上盖板，且外壳体的两侧内壁均滑动连接有侧板，两个侧板的两端固定连接有滑动连接于外壳体两端内壁的端部护板，所述外壳体的底部内壁一侧设置有排风机构，且外壳体的两侧均设置有温控进风机构。

优选地，所述排风机构包括固定连接于外壳体底部内壁一侧的扇壳，且扇壳朝向外壳体内部的侧面外壁固定连接有均匀分布的微型扇，微型扇的风向为扇壳的外部朝向扇壳的内部，微型扇的进风端设置有防尘网，外壳体位于扇壳一侧的侧面外壁开有排风槽；

所述外壳体的一侧内壁固定连接有C型支撑架，且C型支撑架的顶部内壁固定连接有接触开关，接触开关与微型扇电性相邻，端部护板的侧面固定连接有位于接触开关下方的压板。

优选地，所述温控进风机构包括固定连接于外壳体底部内壁的感温筒，且感温筒的侧面内壁滑动连接有滑块，感温筒的内部填充有感温气体，滑块的顶部外壁固定连接有顶杆，侧板的顶部外壁固定连接有顶圈，顶杆的顶端固定连接于顶圈的底部外壁。

优选地，所述温控进风机构还包括开设于侧板侧面外壁上下均匀分布的内进风槽，且外壳体位于内进风槽一侧的侧面外壁开有与内进风槽相对应的外进风槽。

优选地，所述外壳体的底面为向上拱起的下曲面，且上盖板的顶面为与下曲面相适配的上曲面。

优选地，所述排风槽倾斜朝向下曲面的内部。

优选地，所述外壳体的底部内部固定连接有均匀分布的下肋板，且上盖板的底部外壁固定连接有均匀分布的上肋板。

优选地，所述上盖板通过螺钉连接于顶圈的顶部外壁。

优选地，所述顶圈的顶部外壁固定连接有下磁性条，且上盖板的底部外壁固定连接有与下磁性条相适配的上磁性条，顶圈的四角均开有插孔，且插孔的内部均固定连接有弹性插套，上盖板的底部外壁固定连接有与弹性插套相适配的插杆。

一种5G射频扩展单元安装壳体的散热方法，该散热方法使用一种5G射频扩展单元安装壳体，其步骤为：