[发明专利]电路板贴装方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板贴装方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板上设置有第一焊盘和第二焊盘；

在所述第一焊盘上贴装镍片；

对所述基板进行一次回流焊接；

将所述镍片和所述第一焊盘铆接在一起；

在所述第二焊盘上贴装电子元器件；

对所述基板进行二次回流焊接。

2.根据权利要求1所述的电路板贴装方法，其特征在于，所述基板上的所述第一焊盘上设置有第一通孔，所述镍片上设置有第二通孔；通过穿设于所述第一通孔与所述第二通孔内的铆固件将所述镍片和所述第一焊盘铆接在一起。

3.根据权利要求2所述的电路板贴装方法，其特征在于，所述铆固件具有导电性。

4.根据权利要求2所述的电路板贴装方法，其特征在于，在所述第二焊盘上贴装电子元器件之前，将所述基板放置在第一载具上，所述第二焊盘位于所述基板远离所述第一载具的一侧，所述第一载具上设有用于容纳所述铆固件端部的第一避位部。

5.根据权利要求1所述的电路板贴装方法，其特征在于，在对所述基板进行一次回流焊接之前，在所述基板远离所述第一焊盘一侧的侧面上贴压补强片，所述补强片的形状、位置与所述第一焊盘的形状、位置对应。

6.根据权利要求5所述的电路板贴装方法，其特征在于，在所述基板远离所述第一焊盘一侧的侧面上贴压补强片，包括如下步骤：

在所述补强片上或所述基板远离所述第一焊盘一侧的侧面上涂覆热固胶，所述热固胶的边缘位于所述补强片边缘的内部且二者的距离大于或等于0.1mm；

将所述补强片贴附在所述基板远离所述第一焊盘一侧的侧面上；

对所述补强片和所述基板进行压合并高温固化。

7.根据权利要求5所述的电路板贴装方法，其特征在于，在所述第一焊盘上贴装镍片之前，将所述基板放置在第二载具上，所述第一焊盘位于所述基板远离所述第二载具的一侧，所述第二载具上设有用于容纳所述补强片的第二避位部。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的电路板贴装方法，其特征在于，在所述第一焊盘上贴装镍片之前，对所述基板进行烘烤处理。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的电路板贴装方法，其特征在于，在将在对所述基板进行二次回流焊接之前，在所述基板上盖设盖板，所述盖板上设置有凹槽，所述镍片和所述第一焊盘均位于所述凹槽内，所述电子元器件和所述第二焊盘均位于所述凹槽外。

10.一种电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任意一项所述的电路板贴装方法制作而成。