[发明专利]双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法及系统在审
申请号: | 202111087860.X | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN113770534A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 胡佩佩;张登明;曾敏;高建新 | 申请(专利权)人: | 上海杭和智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/348 | 分类号: | B23K26/348 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 201100 上海市闵行区元江路3*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光束 激光 mig 复合 焊接 方法 系统 | ||
1.一种双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:在桁条端面制备沉积层,将激光熔覆头竖直放置于桁条端面的正上方,采用激光束与合金粉末同轴送入的方式,在桁条端面表面进行激光熔敷以获得沉积层;
步骤2:将进行激光熔敷后的桁条与蒙皮进行双激光束双侧激光-MIG复合焊接工艺,实现桁条与蒙皮的连接。
2.根据权利要求1所述的双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,所述步骤1中,将两根桁条并接装配,组成两倍宽度的端面表面,获得沉积层后,将两根桁条分开,再各自单独使用。
3.根据权利要求1所述的双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,所述步骤1中,激光熔敷采用同轴送粉工艺。
4.根据权利要求3所述的双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,所述同轴送粉工艺的工艺参数为:激光功率为1000W,送粉速率为26g/min,激光扫描速度为0.3m/min。
5.根据权利要求1所述的双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,所述步骤1中,沉积层最大深度控制范围为0.5mm~1.0mm。
6.根据权利要求1所述的双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,所述步骤2中,所述双激光束双侧激光-MIG复合焊接工艺具体为:桁条与蒙皮焊接时,一侧采用激光-MIG复合焊接工艺,另一侧对称的采用激光-MIG复合焊接工艺。
7.根据权利要求1所述的双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,所述步骤2中,双激光束双侧激光-MIG复合焊接工艺的工艺参数为:激光功率5000W,激光束的入射角度22°,焊接速度10m/min。
8.根据权利要求7所述的双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,焊丝直径为1.6mm,电弧电流100A,光丝间距0-2mm。
9.根据权利要求8所述的双激光束双侧激光-MIG复合焊接方法,其特征在于,采用Ar气保护,气流量为20L/min。
10.一种双激光束双侧激光-MIG复合焊接系统,其特征在于,包括如下模块:
模块1:在桁条端面制备沉积层,将激光熔覆头竖直放置于桁条端面的正上方,采用激光束与合金粉末同轴送入的方式,在桁条端面表面进行激光熔敷以获得沉积层;
模块2:将进行激光熔敷后的桁条与蒙皮进行双激光束双侧激光-MIG复合焊接工艺,实现桁条与蒙皮的连接。
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