[发明专利]一种耐干洗电子标签的生产工艺在审

专利信息
申请号: 202111088199.4 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN113792837A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 彭杰;卞伟;王进 申请(专利权)人: 江苏西文晨风服饰有限公司
主分类号: G06K19/02 分类号: G06K19/02;G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 干洗 电子标签 生产工艺
【说明书】:

本申请涉及一种耐干洗电子标签的生产工艺,涉及电子标签技术领域;其包括如下步骤:封装、点胶、热压、裁剪、录入信息、测试;本申请具有满足客户能够对电子标签进行干洗的需求的效果。

技术领域

本申请涉及电子标签技术领域,尤其是涉及一种耐干洗电子标签的生产工艺。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;电子标签内部芯片中存有产品信息,在其进入磁场后,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息。

公开号为CN112508155A的中国专利公开了一种带Inlay的热转印电子标签,本发明在使用时,可对热转印电子标签进行加热,使得胶层贴合于物体表面,本发明的Inlay和数字化印刷印层可进行双重防伪。

公开号为CN104681468A的中国专利公开了一种RFID电子标签倒封装热压装置,包括设置在上基座底部的上热压头结构和设置在下基座顶部的下热压头结构,上热压头结构和下热压头结构之间形成芯片热压区域,上基座或/和下基座为升降式的基座;上热压头结构包括:底部具有开口的支承筒,支承筒的顶部可移动地配置在上基座底部上,浮动配置在支承筒内腔的压力主体,压力主体与支承筒的内壁间隙配合,设置在压力主体底部的上加热体;下热压头结构包括:下支承体,下支承体的底端可移动地配置在下基座上,设置在下支承体顶部的下加热体;使用时,当上加热体压在芯片上时,芯片受到其顶部施压物一个恒定的压力,进而保证芯片邦定的电容一致性。

针对上述中的相关技术,发明人认为电子标生产环节中加热温度为150℃-160℃,此时胶水无法完全融合,电子标签成品在遇到四氯乙烯等干洗剂后,往往出现分层和inlay脱落的情况,无法满足客户干洗的需求。

发明内容

为了满足客户能够对电子标签进行干洗的需求,本申请提供一种耐干洗电子标签的生产工艺。

本申请提供的一种耐干洗电子标签的生产工艺采用如下的技术方案:

一种耐干洗电子标签的生产工艺,包括以下步骤:

封装:一条线底材上涂胶,一条线inlay嵌体剥离原客体,二条线复合,将inlay嵌体贴于底材上表面,复合后向前输送;

点胶:另一条线面材,面材边向前输送边涂覆胶水;

热压:将面材和带有inlay嵌体底材输送至热压设备上,通过热压设备进行加热,使得加热温度为170℃-180℃,从而合成标签的坯带;

裁剪:裁剪坯带,形成单独的坯带;

录入信息:坯带在标签打印机的生产线上输送,打印机将电子标签的电子信息等录入;

测试:对标签进行测试,将不符合标准的标签从产品中挑出,然后再进行产品的包装出货。

通过采用上述技术方案,加热温度为170℃-180℃时,可以使得胶水具有较好的粘合效果,从而使得标签耐干洗,进而提高了标签的使用寿命,更好地保护inlay嵌体中的晶体,使之不容易熔化。

可选的,在热压中还包括如下步骤:

利用防尘装置对带有inlay嵌体底材周围的灰尘进行吸尘。

通过采用上述技术方案,防尘装置对带有inlay嵌体底材周围的灰尘进行吸尘,从而降低带有inlay嵌体底材周围的灰尘落入带有inlay嵌体底材的表面,继而降低对带有inlay嵌体底材的品质造成影响的可能性。

可选的,所述防尘装置包括防尘箱、吸尘管、支撑架、风机和防尘网,所述吸尘管固定连接于防尘箱的侧壁,所述支撑架设置于防尘箱的内部,所述风机固定连接于支撑架上,所述防尘网设置于防尘箱的内部且位于风机的上侧,所述防尘箱的底部贯穿开设有出风口。

通过采用上述技术方案,启动风机,风机通过吸尘管抽取带有inlay嵌体底材周围的灰尘,吸尘管吸附的灰尘粘附于防尘网上,从而对灰尘进行了有效地吸附。

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