[发明专利]一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装

说明书

本发明公开了提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；底板组件包括底板，底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；上盖组件适于扣合于底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围容纳仓；上盖组件一侧适于连接于底板组件，另一侧适于通过锁扣组件紧固于底板组件；上盖组件还包括引出电极组，引出电极组适于在上盖组件扣合于底板组件时电性接触待测DBC组件的相应电极。本发明的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，可用来验证DBC组件设计和焊接工艺是否存在缺陷，完成对DBC组件封装前的筛选，可以提高IGBT模块良品率和可靠性。

技术领域

本发明涉及功率器件测试领域，具体涉及焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装。

背景技术

高压大功率IGBT模块做为一种电力电子器件，被广泛应用于工业变频、家用电器、电力牵引、柔性直流输电、光伏接入等工程领域。由于容量大，高压大功率IGBT模块一般由多颗IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)与FWD芯片(续流二极管)通过特定的电路桥接封装而成。典型的焊接型IGBT模块内部通常在IGBT模块进行外壳封装之前，先将IGBT芯片和FWD芯片通过焊片将其焊接在DBC基板上，然后再将DBC组件进行后续的键合(完成IGBT芯片和FWD芯片键合的DBC基板称为DBC组件)，然后再焊接封装壳体组件，形成完整的IGBT模块。IGBT模块生产和研究过程中需要进行大量的测试，如在焊接成IGBT模块后再进行测试，则有些测试过程中DBC组件的参数无法取得精确数据，因此需要在DBC组件阶段就进行一系列的测试，以提前检查出DBC组件的缺陷，避免因DBC组件的缺陷造成IGBT模块的整体失效。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件测试工装，以在焊接形成IGBT模块前对DBC组件进行测试。

本发明提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；底板组件包括底板，底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；上盖组件适于扣合于底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围容纳仓；上盖组件一侧适于连接于底板组件，另一侧适于通过锁扣组件紧固于底板组件；上盖组件还包括引出电极组，引出电极组适于在上盖组件扣合于底板组件时电性接触待测DBC组件的相应电极。

可选的，上盖组件包括框体，框体包括向下延伸的侧壁，框体的侧壁闭环连接围成一空间，框体的侧壁适于在上盖组件扣合于底板组件时包围容纳仓的侧壁外表面；框体的一侧设置有转轴穿孔座，适于转轴穿过；容纳仓的一侧外壁设置有横向凸出于外壁表面的扭簧轴套，适于容纳连接扭簧，且设置有适于转轴穿过的穿孔；转轴适于穿过扭簧轴套的穿孔和框体的转轴穿孔，以使框体连接于容纳仓；连接扭簧适于转轴穿过穿孔和转轴穿孔时套设于转轴。

可选的，框体在转轴穿孔座所在一侧相对一侧的侧壁上设置有锁扣槽；锁扣组件包括锁扣槽和设置于底板上的锁扣；锁扣包括扣合部和固定部，固定部固定连接于底板，扣合部与固定部转动连接，扣合部适于在框体扣合于容纳仓时扣入锁扣槽，使得上盖组件与底板组件扣合紧固。

可选的，上盖组件还包括：电极引出板和电极托板；电极引出板的下表面具有多个电极引出槽，各电极引出槽均设置有在厚度方向上贯穿电极引出板的电极引出缝；电极托板上设置有多个电极接入槽和多个电极接入孔；电极组设置于电极引出板和电极托板之间，电极组中的各电极分别设置于各电极引出槽中，且通过相应的电极引出槽中的电极引出缝伸出电极引出板表面并扣合于电极引出板的上表面；电极托板安装于框体的上表面；电极组中的各电极分别通过各电极接入槽或电极接入孔与待测DBC组件上相应的电极电性连接。