[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光接收次模块，设置在所述电路板的一端且电连接所述电路板，用于接收来自光模块外部的信号光；

其中，所述光接收次模块包括：

光接收腔体，一端设置入光孔，另一端设置开口，开口内设置电连接器，所述电连接器电连接所述电路板；

光放大组件，设置在所述光接收腔体内，靠近所述光接收腔体的入光孔，所述光放大组件包括半导体光放大器、第四基板和第五基板；所述半导体光放大器设置在所述第四基板上且电连接所述第四基板，所述第五基板设置在所述第四基板的一端；所述第四基板上的金属层沿所述光接收腔体的宽度方向延伸，所述第五基板上的金属条沿所述光接收腔体的长度方向延伸，所述第四基板上的金属层通过打线对应连接所述第五基板上的金属条；

第一基板，设置在所述光接收腔体内且位于所述光放大组件和所述电连接器之间，表面设置沿所述光接收腔体长度方向、从所述第一基板一端向所述第一基板另一端延伸的第三金属层和第四金属层；所述第三金属层的一端和所述第四金属层的一端在所述第一基板靠近所述第五基板位置并列设置；所述第三金属层的中部和所述第四金属层中部之间形成空白区域，所述第三金属层的另一端延伸至所述第一基板的另一端且宽度方向延伸至所述第一基板宽度方向的侧边，所述第四金属层的另一端位于所述第三金属层另一端的侧边；所述第三金属层和所述第四金属层的一端通过打线对应连接所述第五基板上的金属条，以通过所述第五基板电连接所述第四基板，所述第一基板上金属层的另一端打线连接所述电连接器；

光接收组件，设置在所述第一基板上，用于接收透过所述半导体光放大器的信号光。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第四基板上设置SOA正极金属层和SOA负极金属层，所述半导体光放大器的负极贴装在所述SOA负极金属层上，所述半导体光放大器的正极打线连接所述SOA正极金属层；

所述第五基板上设置第一金属条和第二金属条，所述SOA正极金属层打线连接所述第一金属条，所述SOA负极金属层打线连接所述第二金属条，以通过所述第一金属条和所述第二金属条电连接所述电连接器。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光放大组件还包括温度传感器，所述第四基板上还设置温度传感器负极金属层，所述温度传感器的负极贴装设置在所述温度传感器负极金属层上；

所述第五基板上还设置第三金属条，所述温度传感器负极金属层打线连接所述第二金属条，所述温度传感器的正极打线连接所述第三金属条，以通过所述第三金属条电连接所述电连接器。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块还包括TEC，所述TEC设置在所述光接收腔体的底板上；

所述光接收次模块还包括第三基板，所述第三基板设置在所述TEC的顶部，所述光放大组件设置在所述第三基板上；

所述第五基板位于所述第四基板与所述TEC的电极之间，所述第五基板上还设置第四金属条，所述TEC的正极打线连接所述第四金属条，以通过所述第四金属条电连接所述电连接器。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块还包括解波分复用组件和第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上，所述解波分复用组件设置在所述第二基板上且位于所述光放大组件和光接收组件之间。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块还包括反射棱镜和透镜组，所述反射棱镜罩设在所述光接收组件的上方，所述透镜组设置在所述第二基板上且所述透镜组位于所述解波分复用组件和所述反射棱镜之间。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块还包括隔离器、准直透镜和聚焦透镜，所述隔离器和所述准直透镜依次设置在所述光接收腔体的出光口和所述光放大组件之间，所述聚焦透镜设置在所述光放大组件远离所述准直透镜的一侧。