[发明专利]用于半导体设备的安装位检测装置

说明书

本发明涉及半导体设备检测领域，尤其涉及用于半导体设备的安装位检测装置，包括有待检测组件、双轨底架、异型开槽支撑架、推动下压组件等；半导体设备上安装有待检测组件，所述待检测组件上固定安装有双轨底架，所述双轨底架上滑动式连接有异型开槽支撑架，所述异型开槽支撑架上设置有推动下压组件。通过设置的测量杆，测量杆在晶片表面运动对其水平度进行检测，工作人员通过观察楔形检测板是否被挡住而判断晶片的水平度，从而得知边缘环一及边缘环二的水平度，使得工作人员能够快速便捷的判断出边缘环一及边缘环二是否安装到位。

技术领域

本发明涉及半导体设备检测领域，尤其涉及用于半导体设备的安装位检测装置。

背景技术

在半导体制造领域中，通常需要运用化学气相淀积法执行相应的成膜工艺，它是化学处理步骤的多步骤序列，在此过程中，在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料，气相沉积设备的腔体侧壁内通常设置有冷却液通道，以避免腔体侧壁的温度过高而不利于操作人员对气相沉积设备进行操作。

冷却液通道会对靠近腔体侧壁的承载台的温度造成影响，从而极易导致承载台的边缘区域存在严重的辐射热量损失，导致形成在所述基板上的薄膜的均匀性较差，因此需要对承载台旁的边缘环的安装位进行检测，传统的安装位检测方式，通常在半导体设备复机之后通过薄膜沉积均匀性进行边缘环的安装位校正，半导体设备需要重复多次的停机调试并复机，需要耗费大量的人力成本和物力成本，导致半导体设备的稼动率降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以间接性对边缘环进行水平度检测、能够在边缘环安装完成之后并在半导体设备复机之前更快更便捷的判断出边缘环是否安装到位、能够在对晶片进行检测过程中调节边缘环的水平位置、能够有效节省人力成本和物力成本的用于半导体设备的安装位检测装置，以解决上述背景技术中提出传统的安装位检测方式需要在半导体设备复机之后通过薄膜沉积均匀性进行边缘环安装位校正、半导体设备需要重复多次的停机调试并复机的问题。

技术方案为：用于半导体设备的安装位检测装置，包括有待检测组件，半导体设备上安装有待检测组件，所述待检测组件上固定安装有双轨底架，所述双轨底架上滑动式连接有异型开槽支撑架，所述异型开槽支撑架能够在所述双轨底架上直线运动，所述异型开槽支撑架上设置有推动下压组件，所述推动下压组件能够获知晶片位置并控制设备的运动轨迹，所述异型开槽支撑架上对称设置有水平度检测组件，所述水平度检测组件能够通过运动的方式对晶片的水平度进行检测。

作为上述方案的改进，所述待检测组件包括有安装滑轨架、承载台、滑动套一、边缘环一、棘条、第一复位弹簧、滑动套二和边缘环二，半导体设备上固定安装有安装滑轨架，所述安装滑轨架上固接有所述双轨底架，所述安装滑轨架上固定安装有用以支撑晶片的承载台，所述安装滑轨架上对称滑动式连接有滑动套一，所述滑动套一上竖直滑动式连接有边缘环一，所述边缘环一用以将晶片卡住，所述滑动套一上对称滑动式连接有棘条，所述边缘环一与棘条相互接触，所述棘条用以将所述边缘环一卡住，所述棘条与滑动套一之间连接有一对第一复位弹簧，所述安装滑轨架上对称滑动式连接有滑动套二，所述滑动套二上通过螺纹连接的方式连接有边缘环二，所述边缘环二用以将晶片卡住。

作为上述方案的改进，所述推动下压组件包括有气缸、异型滑轨架、第二复位弹簧、下压楔形架、第三复位弹簧、开槽连接架、矩形开孔架、测量杆和第一回位弹簧，所述异型开槽支撑架上设置有用以伸缩驱动的两气缸，所述异型开槽支撑架上以可升降的方式连接有异型滑轨架，所述异型滑轨架与异型开槽支撑架之间连接有第二复位弹簧，所述异型滑轨架上滑动式连接有下压楔形架，所述异型滑轨架用于对所述下压楔形架进行导向，所述气缸用以伸缩的方式驱动所述下压楔形架，所述下压楔形架与异型滑轨架之间连接有第三复位弹簧，所述下压楔形架底面固接有两开槽连接架，两所述开槽连接架上共同通过紧固件连接的方式连接有矩形开孔架，所述矩形开孔架上呈均匀排列的方式滑动连接有测量杆，所述测量杆通过运动的方式对晶片进行检测，所述测量杆上固定连接有第一回位弹簧，所述第一回位弹簧一端与矩形开孔架联接。