[发明专利]用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法

权利要求书

1.一种用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：所述的工艺方法包括以下步骤，

1)确定调控工艺参数，依据需要调控的合金组织的相图、物相组成确定实时调控成形温度场时需要调控的工艺参数，

2)设置调控工艺参数，在成形前依据不同截面或不同高度上的零部件所需获得的合金组织设置对应需要调控工艺参数的具体数值，

3)打印增材制造合金组织，在打印增材制造合金组织的过程中，通过调整确定的调控工艺参数改变、控制打印过程中的面能量和线能量来打印获得需要的增材制造合金组织，

其中，在确定需要调控的工艺参数时确定的需要调控的工艺参数至少应包括平均电流和扫描速度。

2.根据权利要求1所述的用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：在步骤1)中确定的所述调控工艺参数还包括束斑直径。

3.根据权利要求2所述的用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：在步骤1)确定的各个调控工艺参数的调整范围分别为平均电流控制在15-45mA之间，束斑直径控制在20-150mA之间，扫描速度控制在2000-6000m/s之间。

4.根据权利要求1、2或3所述的用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：在合金零件打印完成后，还需要对零件进行解剖，并至少分析成形合金组织的化学成分特征、物相组成特征以及晶粒尺寸特征。

5.根据权利要求4所述的用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：在进行合金组织的打印前，需要先从控制系统中调入相应的基础成形参数，所述的基础成形参数至少包括铺粉层厚、预热温度、预热时间、线补偿以及熔融的最大束流和最小束流。

6.根据权利要求5所述的用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：各项所述的基础成形参数按下述参数值进行控制，铺粉层厚控制在50-200μm之间，预热温度控制在500-1300℃之间，预热时间控制在15-100min，线补偿控制在0.02-0.5mm之间，熔融束流控制在3-48mA之间。

7.根据权利要求6所述的用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：所述的基础成形参数是通过导入文件，然后加载待成形零件的切片文件调入的。

8.根据权利要求7所述的用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：在进行正式打印前还需要进行前期准备，所述的前期准备至少包括在粉仓内放置需成形合金的粉末、填充金属粉末并放置和调平基板。

9.根据权利要求8所述的用于实时调控电子束增材制造合金组织的工艺方法，其特征在于：在前期准备工作完成后再对成形仓和电子枪抽高真空，待真空度满足设备要求后开启高压，进行电子束对中并导入基础成形参数。