[发明专利]微型扬声器在审
申请号: | 202111092336.1 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN113810832A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 周宏达;吴忠威;江文耀;李勋 | 申请(专利权)人: | 厦门圣德斯贵电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 扬声器 | ||
本发明公开了一种微型扬声器,其包括机体、可产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体;所述机体包括基座和共振片,基座设有安装腔,安装腔具有至少一个共振片安装口,每个共振片安装口安装有一可振动的共振片,共振片配合有至少一个可动磁体;所述安装腔内配合有至少一个固定磁体。本发明通过采用半导体线圈芯片取代了现有由金属丝缠绕而成的线圈,使得本发明的微型扬声器具有体积小的优点。
技术领域
本发明涉及扬声器,特别是指一种微型扬声器。
背景技术
现有的扬声器一般是通过线圈与磁铁之间的相互作用来驱动扬声器的振动片振动,其中振动片可以采用振膜或共振片,振膜可以振动空气而发出声音,共振片则可驱动与其相接触的共振介质产生共振而发出声音。
在目前的扬声器中,扬声器的线圈是采用金属丝线缠绕而成,体积较大,而磁铁的体积和重量也较大,这样线圈和磁铁会占据扬声器较大的空间位置,使得扬声器的体积较大,导致扬声器在手持式电子装置与超薄化电子装置中的使用受到一定的限制。因此,如何提供一种小型化的微型扬声器以满足其所应用的电子装置的超薄化或小型化的需求,成为了亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种体积小的微型扬声器。
为了达成上述目的,本发明的解决方案是:
一种微型扬声器,其包括机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体;所述机体包括基座和共振片,基座设有安装腔,安装腔具有至少一个共振片安装口,每个共振片安装口安装有一可振动的共振片,且所述共振片配合有至少一个可动磁体;所述安装腔内配合有至少一个固定磁体;所述可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片,所述固定磁体为磁铁或为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片。
所述机体的安装腔具有至少两个共振片安装口,各个共振片上配合的可动磁体串联在一起或并联在一起。
所述安装腔内配合的固定磁体的数量与共振片的数量相同,且固定磁体与共振片一一相对设置。
所述共振片的材质为具有导磁性的导磁材质。
所述共振片通过具有导磁性的导磁片与可动磁体相连。
所述基座的材质为具有导磁性的导磁材质。
所述机体还包括振膜;所述基座的安装腔还具有至少一个振膜安装口,每个振膜安装口安装有一个振膜,且所述振膜配合有至少一个可动磁体。
所述机体还包括振膜;所述基体的基座还设有至少一个装配腔,每个装配腔具有至少一个振膜装配口,每个装配腔的振膜装配口安装有一个振膜,所述振膜配合有至少一个可动磁体,且每个装配腔中配合有固定磁体。
所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。
所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层,所述线圈层上蚀刻有至少一个盘旋状的线圈体;当线圈层上的线圈体的数量为两个以上时,线圈层的各个线圈体串联和/或并联;当所述半导体线圈芯片包括至少两层线圈层时,各层线圈层的线圈体串联和/或并联。
所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层,所述线圈层上设有至少一个线圈体,所述线圈体包括蚀刻在线圈层上且布设成盘旋状的多段金属线段,线圈体的金属线段的两端沿线圈体的盘旋方向分为起始端和结尾端,线圈体的各金属线段的起始端并联在一起且线圈体的各金属线段的结尾端并联在一起。
所述半导体线圈芯片还包括一层电极层,所述电极层上设有第一电极区和第二电极区,第一电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的起始端,第二电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端。
所述电极层的第一电极区通过多根第一金属丝与线圈层的线圈体的各金属线段的起始端分别连接;所述电极层的第二电极区通过多根第二金属丝与线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端分别连接。
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