[发明专利]一种电镀设备

说明书

本发明涉及一种新型电镀设备，包括直流电源、挂架和反应池，所述直流电源的阳极设置在所述反应池内，所述挂架用于连接待镀件与所述直流电源的阴极，所述挂架伸入所述反应池，其特征在于：所述挂架包括一端伸入反应池内的中心轴、同轴设置在所述中心轴上的安装环和环绕所述中心轴的多组用于固定待镀件的挂钩，所述挂钩通过可以根据待镀件重量调节电流大小的滑变组件设置在安装环上，通过滑变组件可以在电镀过程中，根据镀层情况实时调节电流，以保证镀层质量。

【技术领域】

本发明涉及电镀技术领域，具体地说，是一种电镀设备。

【背景技术】

电镀是将镀层金属通过电解的原理，将镀层金属的阳离子转移到待镀金属的表面上，使得待镀金属表面上附着一层技术膜的工艺，而此工艺还可以用来对部分工件进行修补，而阴极的电流密度会对镀层的形成有极大的影响，任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围。由于镀层的产生，阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，在阴极的尖端和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。而随着阴极电流密度的增大，阴极的极化作用也随之增大，镀层结晶也随之变得细致紧密，为了保证镀层的质量，因此在电镀过程中，随着镀层的产生增大电流密度是本领域亟需解决的技术问题。

【发明内容】

本发明的目的是针对现有技术中的不足，提供一种可以根据待镀件的重量改变电流大小的电镀设备。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是：

一种电镀设备，包括直流电源、挂架和反应池，所述直流电源的阳极设置在所述反应池内，所述挂架用于连接待镀件与所述直流电源的阴极，所述挂架伸入所述反应池，其特征在于：所述挂架包括一端伸入反应池内的中心轴、同轴设置在所述中心轴上的安装环和环绕所述中心轴的多组用于固定待镀件的挂钩，所述挂钩通过可以根据待镀件重量调节电流大小的滑变组件设置在安装环上。

所述滑变组件包括一滑动变阻器和一调节件，当所述挂钩在空载状态时，所述滑动变阻器处于初始状态，通过所述调节件调节所述滑动变阻器的阻值。

所述调节件包括一浮力盒、一浮力球、用于提供浮力的液体和一连接杆；所述浮力球和所述液体被装载于所述浮力盒内，所述浮力球在不受外力作用下浮于所述液体表面，所述连接杆一端连接在所述浮力球上，另一端连接在所述滑动变阻器的滑片上；所述液体与所述电镀液的密度相当。

所述中心轴一端伸入反应池内，另一端连接至转送平台，所述转送平台设置有升降部。

所述支撑架上方还设置有两滑轨，所述转送平台滑动设置在两所述滑轨上。

所述转送平台上设置有一转动电机，所述转动电机的输出轴连接有所述中心轴，通过所述转动电机用于驱动中心轴旋转。

所述反应池底部设置有固定座，所述固定座内设置有驱动电机和搅拌组件，所述驱动电机用于驱动所述搅拌组件，；所述搅拌组件的搅拌方向与所述中心轴的转动方向不相同。

所述反应池为圆筒形。

所述固定座为圆台，与所述反应池侧壁成一体式设计。

本发明优点在于：

1、通过滑变组件可以在电镀过程中，根据镀层情况实时调节电流，以保证镀层质量。

2、通过中心轴带动挂钩旋转，从而对电镀液进行搅拌，进而均衡电镀液浓度。

3、通过搅拌组件进一步对电镀液进行搅拌，进一步均衡电镀液浓度。

【附图说明】

附图1是本发明一种电镀装置的立体示意图；

附图2是本发明一种电镀装置挂架的示意图；

附图3是本发明一种电镀装置滑变组件的示意图。