[发明专利]一种微型无线音频模块

说明书

本发明公开了一种微型无线音频模块，其包括基体以及配合于基体的无线通信模组、通信天线和微型扬声器；所述通信天线和微型扬声器与无线通信模组电连接；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与无线通信模组电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。本发明集成有无线通信功能和声音播放功能，且体积小。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是指一种微型无线音频模块。

背景技术

目前很多电子设备上都会配备无线通信模组和扬声器，以实现短距离的通信传输和声音播放功能；其中无线通信模组与扬声器往往是分开，这是因为扬声器内部的磁铁和金属丝缠绕而成的线圈会占用较大的空间而使得扬声器体积大，这样将扬声器和无线通信模组集成在一起而形成的无线音频模块会存在体积大的问题，不利于电子设备小型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型无线音频模块，其集成有无线通信功能和声音播放功能，且体积小。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种微型无线音频模块，其包括基体以及配合于基体的无线通信模组、通信天线和微型扬声器；所述通信天线与无线通信模组电连接；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与无线通信模组电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。

所述固定磁体为磁铁。

所述固定磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，且固定磁体与无线通信模组电连接。

所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。

所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上蚀刻有至少一个盘旋状的线圈体；当线圈层上的线圈的数量为两个以上时，线圈层的各个线圈体串联和/或并联；当所述半导体线圈芯片包括至少两层线圈层时，各层线圈层的线圈体串联和/或并联。

所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上设有至少一个线圈体，所述线圈体包括蚀刻在线圈层上且布设成盘旋状的多段金属线段，线圈体的金属线段的两端沿线圈体的盘旋方向分为起始端和结尾端，线圈体的各金属线段的起始端并联在一起且线圈体的各金属线段的结尾端并联在一起。

所述半导体线圈芯片还包括一层电极层，所述电极层上设有第一电极区和第二电极区，第一电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的起始端，第二电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端。

所述基体为板状，所述无线通信模组、通信天线和微型扬声器配合在所述基体的同一端面上。

所述基体内部形成一个容置腔，基体上开设有至少一个与容置腔相通的声音孔；所述无线通信模组和微型扬声器配合于基体的容置腔中且叠放在一起，微型扬声器的振动片为振膜，通信天线则配合在基体表面。

所述振动片具有导磁性和/或所述振动片配合有具有导磁性的导磁片。

采用上述方案后，本发明通过无线通信模组与通信天线结合而使得本发明具有无线通信功能，而微型扬声器则能起到播放声音的功能；其中所述微型扬声器的可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，这使得微型扬声器体积小，从而能使得本发明的一种微型无线音频模块具有体积小的优点。

附图说明

图1为本发明实施例一的结构示意图；

图2为本发明实施例二的结构示意图；