[发明专利]阵列基板母板、阵列基板、显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111095061.7 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN113823643A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 安亚帅;王建;张勇;杨智超;邓祁;乜玲芳;王德生;郝龙虎;王佩佩;郭赞武;秦相磊;庞净 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/66 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 母板 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种阵列基板母板,其特征在于,所述阵列基板母板上设置有切割线,所述切割线将所述阵列基板母板分为多个面板区;
所述阵列基板母板上还形成有多个阵列检测走线,每个所述阵列检测走线设置在每个面板区内的主线部和将相邻面板区的主线部连接在一起的跨线连接部;所述主线部与所述面板区内的用于进行阵列检测的电性端子连接;所述跨线连接部跨越相邻面板区之间的切割线;
每个阵列检测走线的跨线连接部的宽度小于该阵列检测走线的主线部的宽度;和/或
任意两相邻阵列检测走线的跨线连接部的间距大于该两相邻阵列检测走线的主线部的间距。
2.根据权利要求1所述的阵列基板母板,其特征在于,每个所述阵列检测走线的跨线连接部的宽度在20~40微米,主线部的宽度在30~60微米。
3.根据权利要求1所述的阵列基板母板,其特征在于,任意两相邻阵列检测走线的跨线连接部的间距在20~40微米,主线部的间距在10~30微米。
4.根据权利要求1所述的阵列基板母板,其特征在于,每个所述阵列检测走线的跨线连接部的宽度小于任意两相邻阵列检测走线的跨线连接部的间距。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的阵列基板母板,其特征在于,每个所述阵列检测走线的跨线连接部的宽度为30微米,主线部的宽度在50微米;
任意两相邻阵列检测走线的跨线连接部的间距为35微米,主线部的间距为25微米。
6.一种阵列基板母板,其特征在于,所述阵列基板母板上设置有切割线区,所述切割线区将所述阵列基板母板分隔为多个面板区,所述切割线区设置有阵列检测走线;
每个面板区包括显示区和位于显示区一侧的布线区,所述布线区设置有柔性电路板和多个用于阵列检测的电性端子;所述多个用于阵列检测的电性端子与所述阵列检测走线连接;
所述多个用于阵列检测的电性端子中的至少部分电性端子为第一电性端子;所述第一电性端子与所述柔性电路板连接,通过形成在柔性电路板和阵列检测走线之间的第一连接线与所述阵列检测走线连接。
7.根据权利要求6所述的阵列基板母板,其特征在于,所述多个用于阵列检测的电性端子中的部分电性端子为第二电性端子,所述第二电性端子通过形成在所述电性端子和阵列检测走线之间的第二连接线连接。
8.根据权利要求7所述的阵列基板母板,其特征在于,每个第二电性端子在所述阵列检测走线上的投影与其他的第二电性端子在所述阵列检测走线上的投影的非重合区域的宽度大于第一设定值。
9.根据权利要求8所述的阵列基板母板,其特征在于,所述多个用于阵列检测的电性端子中,在所述阵列检测走线上的投影与每个第二电性端子在所述阵列检测走线上的投影的非重合区域的宽度大于第一设定值的电性端子为第二电性端子,小于第一设定值的电性端子为第一电性端子。
10.根据权利要求6~9中任意一项所述的阵列基板母板,其特征在于,所述多个用于阵列检测的电性端子在所述布线区排列为n排,n≥1;
n排电性端子中的其中一排的位于边缘的电性端子为第三电性端子,所述第三电性端子具有向外的延伸线;所述第三电性端子的延伸线与所述阵列检测走线之间形成有第三连接线。
11.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板根据权利要求1~5或权利要求6~10所述的阵列基板母板切割而成。
12.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求11所述的阵列基板。
13.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求12所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的