[发明专利]基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法

说明书

本发明涉及一种基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，包括：采用标准件对第一接触式工件测头进行标定；采用标准件对第二接触式工件测头进行标定，其中，第一测球测针的直径大于第二测球测针的直径；将工件固定在数控机床的工作台后，数控机床先通过第一接触式工件测头对工件进行基准定位，然后，数控机床通过第二接触式工件测头对工件进行第一特征测量，再根据第一特征测量更新数控机床中的系统参数；数控机床对工件加工，数控机床通过第二接触式工件测头对加工完成的工件进行第二特征测量，再根据第二特征测量记录工件的加工一致性。本发明应用于在机测量技术领域。

技术领域

本发明涉及在机测量技术领域，特别是涉及一种基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法。

背景技术

接触式工件测头已广泛应用于数控机床的工件在机测量。加工前，接触式工件测头用于工件基准特征定位，建立工件坐标系。加工中，接触式工件测头用于测量工件的实际余量来更新系统参数，使切削适应工件加工过程中出现的变化。加工后，接触式工件测头用于检测工件的关键特征，记录工件的一致性情况，从而实现对关键特征的历史跟踪，据此监控机床状况并制定维护计划。数控机床往往只配有一个接触式工件测头，为降低工件光洁度对测量的影响，接触式工件测头的测针常采用大直径球头，可以有效对工件进行基准定位操作。加工中或加工后，对工件的一些关键小特征如小孔、小槽等进行测量时，需要给接触式工件测头更换一个小直径测球的测针来适应工件测量的需求。当进行工件定位时，又需要把小直径测球的测针更换为大直径测球的测针。更换测针后，不仅需要在机床上重新对测针球头进行对中调整，而且还要使用标准件对接触式工件测头重新进行测头参数标定，占用了数控机床的有效加工时间。尤其是在工件批量生产加工时，工件测量需要频繁更换测针，大大降低了工件的加工效率。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明实施例提供了一种基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，解决了数控机床加工工件的加工效率低的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，包括：

选择一个第一接触式工件测头，在所述第一接触式工件测头上安装第一测球测针，采用标准件对所述第一接触式工件测头进行标定；选择一个第二接触式工件测头，在所述第二接触式工件测头上安装所述第二测球测针，采用标准件对所述第二接触式工件测头进行标定，其中，所述第一测球测针的直径大于所述第二测球测针的直径；

将工件固定在数控机床的工作台后，所述数控机床先通过第一接触式工件测头对所述工件进行基准定位，然后，所述数控机床通过所述第二接触式工件测头对所述工件进行第一特征测量，再根据所述第一特征测量更新所述数控机床中的系统参数；

所述数控机床对所述工件加工，加工完成后，所述数控机床通过所述第二接触式工件测头对加工完成的所述工件进行第二特征测量，再根据所述第二特征测量记录所述工件的加工一致性。

可选地，将所述工件放置在所述数控机床的工作台上，采用夹具将所述工件夹紧后，所述数控机床先通过第一接触式工件测头对所述工件进行基准定位，然后，所述数控机床通过所述第二接触式工件测头对所述工件进行第一特征测量，再根据所述第一特征测量更新所述数控机床中的系统参数。

可选地，所述第一测球测针的长度大于所述第二测球测针的长度。

可选地，所述第一测球测针的直径为6mm，所述第二测球测针的直径为2mm。