[发明专利]一种玻璃基板的加工方法

权利要求书

1.一种玻璃基板打孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)沉积碳化硅层：采用激光化学气相沉积法，在玻璃基板上待打孔的区域处沉积碳化硅层；

(2)预加热处理：将含有所述碳化硅层的玻璃基板转移至预热腔中，维持预加热温度60～180s，且预加热温度为600～800℃；

(3)激光脉冲打孔：在所述预加热温度条件下，采用脉冲激光依次贯穿所述碳化硅层和玻璃基板，完成打孔；

(4)抛光清洗：所述激光脉冲打孔后，对所述碳化硅层打磨抛光，并用清洗剂洗净，得到打孔的玻璃基板。

2.根据权利要求1中所述的玻璃基板打孔方法，其特征在于，所述步骤(1)具体包括：

将玻璃基板置于冷壁式激光化学气相沉积反应器的反应腔中，并抽至真空；

向反应腔内通入碳源气体和氢气，维持真空度在10～1000Pa范围内，用连续激光辐照玻璃基板表面，至预设沉积温度辐照5～10s后迅速撤去激光并停止通入碳源气体和氢气，形成碳化硅层。

3.根据权利要求2中所述的玻璃基板打孔方法，其特征在于，所述碳源气体为六甲基二硅烷。

4.根据权利要求2中所述的玻璃基板打孔方法，其特征在于，所述碳源气体的流量为5～15sccm。

5.根据权利要求2中所述的玻璃基板打孔方法，其特征在于，所述氢气的流量为2～4sccm。

6.根据权利要求2中所述的玻璃基板打孔方法，其特征在于，所述预设沉积温度为1050～1150℃。

7.根据权利要求2中所述的玻璃基板打孔方法，其特征在于，所述连续激光的波长为900～1500nm。

8.根据权利要求1中所述的玻璃基板打孔方法，其特征在于，所述步骤(3)中，采用CO₂激光器发射所述脉冲激光，其功率密度为0.5～20kW，脉冲持续时间为0.01～0.11ms。

9.根据权利要求1中所述的玻璃基板打孔方法，其特征在于，所述步骤(4)中，所述清洗剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、硅酸钠、甲基甘氨酸钾和乙醇，所述脂肪醇聚氧乙烯醚、硅酸钠、甲基甘氨酸钾和乙醇的质量比为(1～2)：(1～2)：(2～5)：80。