[发明专利]一种闭式整体复杂内流道构件激光增材光整一体化方法

权利要求书

1.一种闭式整体复杂内流道构件激光增材光整一体化方法，利用激光增材高度在nd≤r时与rnd≤2r不同状态时，迭代规划每一片层内激光头不同路径及位姿状态，实现闭式整体复杂内流道的激光一体化增材光整，其特征在于包括如下步骤：

S4，激光增材高度nd≤r，激光头执行直立增材行程，至路径状态判断点a₁后激光头执行弧线下降光整行程a₁b₁，水平进行l后，至路径状态判断点b₁后激光头关闭激光，执行直立空行程b₁b₂，至路径状态判断点b₂后激光头执行与a₁b₁对称的弧线上升光整行程b₂a₂，水平进行l后，至路径状态判断点a₂后执行激光头直立增材行程；

S7，激光增材高度rnd≤2r，激光头执行直立增材行程，至路径状态判断点a₁后激光头执行a₁c₁调焦下降h至路径状态判断点c₁，激光头位姿向流道圆心偏移θ执行激光头偏移位姿光整行程c₁b₁，水平进行l后，至路径状态判断点b₁后激光头关闭激光，执行直立空行程b₁b₂，至路径状态判断点b₂后激光头位姿向流道圆心偏移-θ执行与c₁b₁对称的激光头偏移位姿光整行程b₂c₂，水平进行l后，至路径状态判断点c₂后激光头位姿复位，经由c₂a₂抬升h至径状态判断点a₂后执行激光头直立增材行程；

其中：a₁与a₂分别表示三维模型切片中增材基底区域与流道区域的两侧临界点，b₁与b₂分别表示已抛光区域与未抛光区域的两侧临界点，c₁与c₂分别表示流道内表面上距当前片层上表面垂直距离h处的两侧临界点；光整行程水平距离：激光头位姿调整角度：激_光头调焦下降/上升高度：h＝s(1-cosθ)；r—流道截面半径，s—激光头焦距，n—当前加工片层数，d—片层高度，nd—激光增材高度。