[发明专利]一种BGA锡球检测方法及系统

权利要求书

1.一种BGA锡球检测方法，包括以下步骤：

步骤1，对BGA锡球的检测场地及设备进行调试，包括检测管(1)、光场相机(2)、光源(3)和分析设备的调试；

步骤2，将待检测的BGA锡球依次通过所述检测管(1)；

步骤3，通过所述光场相机(2)来对通过所述检测管(1)的BGA锡球收集多视角图像；

步骤4，分析所述光场相机(2)收集到的BGA锡球多视角图像，通过图像对BGA锡球的三维尺寸信息及缺陷信息进行检测；

步骤5，得出BGA锡球的检测信息结果。

2.根据权利要求1所述的一种BGA锡球检测方法，其特征在于：所述检测管(1)采用透明材质，且所述检测管(1)倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的一种BGA锡球检测方法，其特征在于：所述光场相机(2)的调试包括所述光场相机(2)的焦距和光圈。

4.根据权利要求3所述的一种BGA锡球检测方法，其特征在于：至少一个所述光场相机(2)与所述检测管(1)在同一平面。

5.根据权利要求1所述的一种BGA锡球检测方法，其特征在于：所述光源(3)设有多组，且围绕所述检测管(1)阵列设置。

6.根据权利要求1所述的一种BGA锡球检测方法，其特征在于：所述三维尺寸信息检测包括BGA锡球的直径和真球度；所述缺陷信息检测包括表面凹陷、凸起、气孔、划痕和细缝。

7.根据权利要求6所述的一种BGA锡球检测方法，其特征在于：所述缺陷信息检测还包括Ball shear测试。

8.一种BGA锡球检测系统，其特征在于：该检测系统包括检测管(1)、光场相机(2)、光源(3)和分析设备，所述光源(2)用于检测场地的照明以及帮助所述光场相机(2)获取图像；所述光场相机(2)用于获取BGA锡球在倾斜的所述检测管(1)中滚动的图像，所述分析设备用于分析所述光场相机(2)获得的图像。

9.根据权利要求8所述的一种BGA锡球检测系统，其特征在于：所述光场相机(2)设有多组，且错位设置在所述检测管(1)的周圈，至少一组所述光场相机(2)与所述检测管道(1)在同一水平面，用于获取BGA锡球的直径。

10.根据权利要求8所述的一种BGA锡球检测系统，其特征在于：所述分析设备包括微处理器，分析所述光场相机(2)获得的图像，对图像中BGA锡球数据标记，并做出检测信息结果。