[发明专利]一种音圈马达基座及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202111102847.7 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN113783341B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 刘松华;张值源 申请(专利权)人: 苏州昀冢电子科技股份有限公司
主分类号: H02K5/00 分类号: H02K5/00;H02K33/00;H02K11/00;H02K15/14
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 代理人: 叶栋
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 马达 基座 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种音圈马达基座,包括绝缘底座及嵌设于所述绝缘底座内的金属电路,所述金属电路包括若干支路,所述支路的一端间隔排布形成若干引脚端,所述引脚端暴露于所述绝缘底座的一侧,至少部分所述支路的另一端设置若干呈矩阵排布的焊脚端,所述焊脚端用以焊接外部电子元件,所述支路还包括间隔地嵌设于所述绝缘底座内且位于对应所述焊脚端和所述引脚端之间的若干连接段,所述绝缘底座包括沿一垂直方向上相对设置的上表面和下表面,其特征在于,所述音圈马达基座还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个支撑块,所述支撑块包覆固定于至少一个所述支路的所述连接段,所述支撑块包括沿一水平方向延伸且相对设置的两个支撑面,两个所述支撑面分别对应地暴露于所述绝缘底座的所述上表面及所述下表面,所述绝缘底座的所述上表面、所述下表面及所述支撑块的两个所述支撑面均不具有因支撑件定位金属电路而形成的支撑孔。

2.如权利要求1所述的音圈马达基座,其特征在于,所述支撑块包括第二塑胶块,所述支撑面包括设于所述第二塑胶块的第二顶支撑面和第二底支撑面,所述第二塑胶块包括第二本体部,所述第二本体部包括两相对设置的第二顶表面和第二底表面,所述第二塑胶块于所述第二顶表面和所述第二底表面分别凸设第二支撑台,所述第二顶支撑面设置于所述第二顶表面的所述第二支撑台,所述第二底支撑面设置于所述第二底表面的所述第二支撑台,所述绝缘底座包覆所述第二本体部的外周面及所述第二顶表面和所述第二底表面。

3.如权利要求1所述的音圈马达基座,其特征在于,其还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个第一塑胶块,所述第一塑胶块包覆固定于至少部分所述焊脚端并且设置沿所述水平方向上延伸且相对设置的第一顶支撑面和第一底支撑面,所述第一塑胶块自所述第一顶支撑面向下凹设有收容槽,所述焊脚端部分暴露于所述收容槽内以与所述电子元件焊接,所述第一顶支撑面和所述第一底支撑面分别对应暴露于所述绝缘底座的所述上表面和下表面。

4.如权利要求3所述的音圈马达基座,其特征在于,所述第一塑胶块包括第一本体部,所述第一本体部具有沿所述垂直方向上相对设置的第一底表面和第一顶表面,所述第一塑胶块的所述第一底表面凸设第一支撑台,所述第一顶表面形成所述第一顶支撑面,所述第一底支撑面设置于所述第一支撑台,所述绝缘底座包覆所述第一本体部的外周面及所述第一底表面。

5.如权利要求3所述的音圈马达基座,其特征在于,所述收容槽设置槽底面及侧表面,所述焊脚端设置焊接表面,所述焊接表面暴露于所述槽底面,所述电子元件的侧壁与所述收容槽的所述侧表面之间形成间隔空间,所述第一塑胶块于相邻两所述焊脚端之间形成支撑孔,所述支撑孔为盲孔,所述支撑孔暴露于所述绝缘底座。

6.如权利要求2或3所述的音圈马达基座,其特征在于,所述第一塑胶块或所述第二塑胶块的一侧延伸形成浇注部,所述浇注部凸设有浇注凸台,所述浇注部和所述浇注凸台的整体厚度小于所述第一塑胶块或所述第二塑胶块的厚度。

7.如权利要求4所述的音圈马达基座,其特征在于,所述第一本体部于所述焊脚端的底侧形成若干贯穿所述第一底表面的顶针孔,所述顶针孔位于所述第一支撑台的外围,所述绝缘底座覆盖所述顶针孔。

8.如权利要求2所述的音圈马达基座,其特征在于,所述支撑块还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个第三塑胶块,所述支撑面还包括设于所述第三塑胶块的第三顶支撑面和第三底支撑面,所述支路的所述连接段还包括连接于所述引脚端的引脚连接段,所述第三塑胶块包覆固定于至少部分所述引脚连接段,所述第三塑胶块设置沿所述水平方向上延伸的且相对设置的第三顶支撑面和第三底支撑面,所述第三顶支撑面和所述第三底支撑面分别对应暴露于所述绝缘底座的所述上表面和所述下表面。

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