[发明专利]一种多层可拆式印刷电路板

说明书

本发明公开了一种多层可拆式印刷电路板，包括壳体：印刷电路板本体，所述印刷电路板本体等距堆叠设置于所述壳体的内部；散热机构，所述散热机构设置于所述壳体的内部后侧位置；拆卸机构，所述拆卸机构滑动连接于所述壳体的后侧端面上；伸缩柱，所述伸缩柱嵌套活动连接于所述壳体的内部后侧端面上，且所述伸缩柱后端设置有推力弹簧。该多层可拆式印刷电路板能便于对其中的任一层进行快速的拆卸和安装，从而能够有效的提高多层印刷电路板的检修效率，且能便于对该多层印刷电路板的内部进行散热，从而提高该多层印刷电路板的使用寿命，并且能便于对该多层印刷电路板的表面进行防护，从而防止灰尘的堆积导致故障率升高。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体为一种多层可拆式印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，其按照线路板层数可分为单层板、双层板和多层板，随着科技的发展，多层印刷电路板能够使得在容纳相同元器件的条件下体积更加轻薄，因此多层印刷电路板得到了广泛的应用，但是现有的多层印刷电路板还存在以下不足：

1、现有的多层印刷电路板通常采用粘合的方式对多个电路板进行连接，该连接方式不便于对多层印刷电路板进行拆卸检修，其需要通过使用热风枪等专业工具才能进行拆卸组装，操作费时费力，增大检修难度；

2、现有的多层印刷电路板通过粘合的方式堆叠在一起，其内部的电子元器件在工作时产生的热量难以散发出，从而易导致电子元器件过热烧坏电路板，导致电路板使用寿命短；

3、现有的多层印刷电路板上下两层均裸露在外部环境中，在其使用过程中易积灰尘，从而易导致电路板出现短路故障；

因此，需要一种多层可拆式印刷电路板，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层可拆式印刷电路板，以解决上述背景技术中提出现有的多层印刷电路板不便于拆卸检修且散热性能差并且表面易堆积灰尘的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种多层可拆式印刷电路板，包括壳体：

印刷电路板本体，所述印刷电路板本体等距堆叠设置于所述壳体的内部；

散热机构，所述散热机构设置于所述壳体的内部后侧位置；

拆卸机构，所述拆卸机构滑动连接于所述壳体的后侧端面上；

伸缩柱，所述伸缩柱嵌套活动连接于所述壳体的内部后侧端面上，且所述伸缩柱后端设置有推力弹簧，并且所述伸缩柱前端固定连接有推板；

定位块，所述定位块活动连接于所述壳体的内部左右两端侧面上，且所述定位块一侧设置有第二复位弹簧；

绝缘板，所述绝缘板活动连接于所述壳体的右侧内部位置，且所述绝缘板一侧端面上直线等距连接有导电触点；

压紧弹簧，所述压紧弹簧设置于2个所述绝缘板之间。

采用上述技术方案，能便于通过散热机构实现对该多层印刷电路板的内部进行散热，从而提高该多层印刷电路板的使用寿命，且能便于通过拆卸机构对该多层印刷电路板中的任意一层进行快速拆卸，从而提高该多层印刷电路板的检修效率，并且能便于通过绝缘板和导电触点的设置保证各层板之间的电气连通。

优选的，所述印刷电路板本体包括有：

板体，所述板体设置于所述壳体的内部；

滑块，所述滑块固定连接于所述板体的左右两侧位置；

电子元器件，所述电子元器件通过焊锡焊接在所述板体的上下端面上；

导电片，所述导电片设置于所述板体左侧的所述滑块的上下两端面上；

定位槽，所述定位槽设置于所述滑块的前侧位置。

采用上述技术方案，能便于通过滑块的设置将板体精确的安装至壳体内，且能便于通过定位槽与定位块的配合将板体稳定的固定在壳体内部，从而防止振动导致各层板之间产生接触不良的现象。

优选的，所述散热机构包括有：