[发明专利]一种印刷电路板和印刷电路板的设计方法有效

专利信息
申请号: 202111103986.1 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN113873746B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 李雅君 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 田祥宝
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板的设计方法,其特征在于,包括以下步骤:

将印刷电路板的信号层按照信号的传输速率进行分区;

根据所述信号层的分区,切割对应的PP层;且传输信号最重要的分区在混合PP层切割后对应的区域采用损耗最小的基材;除传输信号最重要的分区之外的分区在混合PP层切割对应的区域分别采用相应损耗的基材;

所述将印刷电路板的信号层按照传输的信号重要程度进行分区包括:将印刷电路板的信号层按照传输的信号重要程度划分为重要程度依次降低的第一分区、第二分区和第三分区;

所述传输信号速率最大的分区在混合PP层对应的区域采用损耗最小的基材;除传输信号速率最大的分区之外的分区在混合PP层对应的区域分别采用相应损耗的基材包括:混合PP层由损耗依次升高的第一基材和第二基材垂直拼接组成;且所述第一分区在混合PP层对应的区域采用第一基材;第二分区和第三分区在混合PP层对应的区域均采用第二基材。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的设计方法,其特征在于,所述混合PP层相对于信号层水平旋转预设角度,用于消除编制效应引起的传输时延。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板的设计方法,其特征在于,所述预设角度为10度至35度中的任意一个角度。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的设计方法,其特征在于,当所述混合PP层由损耗依次升高的第一基材和第二基材垂直拼接组成时,将所述第一基材和第二基材压合后,混合PP层的介电常数为:

其中,ε1为第一基材的介电常数;ε2为第二基材的介电常数;h1为第一基材的厚度;h2为第二基材的厚度。

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