[发明专利]一种槭叶铁线莲播种栽培基质

权利要求书

1.一种槭叶铁线莲播种栽培基质，其特征在于，所述栽培基质自下至上包括基岩层、植根层和覆盖层；

所述基岩层厚度为18cm，由石灰岩、珍珠岩和轻石组成，且体积配比为石灰岩：(珍珠岩+轻石)＝1:1；

所述植根层厚度为0.8cm，由椰糠、珍珠岩、轻石和奥绿肥318s组成，且体积配比为椰糠：(珍珠岩+轻石)：奥绿肥318s＝56:56:1；

所述覆盖层厚度为0.5cm，由石灰岩碎屑组成；

所述基岩层和所述植根层中的珍珠岩与轻石的体积比为1:1。

2.根据权利要求1所述的槭叶铁线莲播种栽培基质，其特征在于，栽培基质中石灰岩、珍珠岩和轻石的粒度为3-8mm。

3.权利要求1-2任一所述的槭叶铁线莲播种栽培基质的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按照自下至上的顺序进行配土，消毒；

(2)将槭叶铁线莲种子播种于覆盖层和植根层中间，浇透水；

(3)覆薄膜保湿，并遮荫发芽。

4.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述消毒为使用500倍多菌灵溶液进行消毒。

5.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，步骤(3)控制栽培基质湿度40％～70％，遮荫发芽时遮荫率为90％。