[发明专利]一种智能控温的边缘计算设备

权利要求书

1.一种智能控温的边缘计算设备，其特征在于，包括电路板、设于所述电路板的芯片模组、用以检测所述芯片模组温度的温度传感器和贴合所述芯片模组设置的半导体制冷器，所述电路板设有连接所述温度传感器和所述半导体制冷器的控制管理模块；

当所述温度传感器检测的温度低于第一设定温度时，所述控制管理模块控制向所述半导体制冷器施加第一预设方向的电压，所述半导体制冷器贴合所述芯片模组的端面加热所述芯片模组；

当所述温度传感器检测的温度高于第二设定温度时，所述控制管理模块控制向所述半导体制冷器施加第二预设方向的电压，所述半导体制冷器贴合所述芯片模组的端面冷却所述芯片模组。

2.根据权利要求1所述的智能控温的边缘计算设备，其特征在于，所述芯片模组包括核心芯片和低功耗芯片，所述温度传感器和所述半导体制冷器设于所述核心芯片。

3.根据权利要求2所述的智能控温的边缘计算设备，其特征在于，所述第一设定温度为0℃，所述第二设定温度大于等于所述半导体制冷器的冷端设计温度。

4.根据权利要求1-3任一项所述的智能控温的边缘计算设备，其特征在于，还包括机壳，所述电路板、所述芯片模组和所述温度传感器均设于所述机壳内，所述机壳和所述半导体制冷器之间设有导热凸台。

5.根据权利要求2所述的智能控温的边缘计算设备，其特征在于，所述核心芯片和所述低功耗芯片分设于所述电路板的异侧。

6.根据权利要求4所述的智能控温的边缘计算设备，其特征在于，所述机壳设有散热鳍片。

7.根据权利要求6所述的智能控温的边缘计算设备，其特征在于，所述半导体制冷器为半导体制冷片。

8.根据权利要求6所述的智能控温的边缘计算设备，其特征在于，所述半导体制冷器和所述导热凸台之间设有导热界面材料，和/或，所述半导体制冷器与所述芯片模组之间设置导热界面材料。