[发明专利]一种气压型注塑机

说明书

本发明提供了一种气压型注塑机，其包括可以密合的上壳体和下壳体，其中下壳体设置有密封膜。上下壳体的设计可以便于装载待封装组件和半固化树脂，且利用上下壳体卡合密封形成密封腔，保证注塑密封的无尘环境，进而保证密封的可靠性；密封膜用于承载半固化树脂片可以实现待封装组件的预对准，并且密封膜的弹性材质，可以使得半固化树脂片在压合至待封装组件上时，保证气流的稳定性，防止气流直接接触半固化树脂片造成树脂片的部分受力过大导致裂缝，进而产生密封空隙。

技术领域

本发明涉及半导体工件注塑封装领域，具体涉及一种气压型注塑机。

背景技术

注塑工艺是利用树脂、塑料等密封材料对待封装组件进行密封保护的一种惯用技术手段，其不仅可以防止水汽对封装组件内部的分立组件的侵袭，同时可以增强封装组件的强度，提高封装组件的可靠性。

现有的注塑工艺往往是通过注塑机实现的，注塑机可以包括热压型注塑机和气压型注塑机等。其中热压型注塑机是利用压头对密封材料进行施加压力并加热固化，实现待封装组件的注塑成型，而气压型注塑机则是先将预固化片放置于待封装位置，利用气压进行预固化片的压合，实现注塑密封的目的。相较于热压型注塑机，气压型注塑机具有压力均匀，适用于不平整表面的优势，且无接触的压力授予方式，可以便于分离。

但是，气压型注塑机的气压通过气流产生，当预固化片出现裂纹时，气流会进入该裂纹，使得该裂纹扩大、变深，从而影响最终的密封效果。因此，设计一种低成本、密封效果好的气压型注塑机势在必行。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种气压型注塑机，其通过气压注塑形成密封体结构，具体包括上壳体和下壳体；其中：

所述上壳体包括盖板和环形的第一侧边框，所述盖板和第一侧边框围成一开放的第一开口槽，在所述第一开口槽中设置有一承载台，所述承载台通过一贯通所述盖板的伸缩轴实现上下移动，所述承载台用于加载并固定待封装组件；

所述下壳体包括底板和环形的第二侧边框，所述底板和第二侧边框围成一开放的第二开口槽，在所述第二侧边框的上部设置一密封膜，该密封膜使得所述第二开口槽封口，并且在所述第二开口槽中具有一均流板，该均流板设置于所述底板和所述密封膜之间，所述密封膜用于承载半固化树脂片；所述底板的底部还设置一气体注入口。

根据本发明的实施例，所述第二侧边框包括在其上部的环形卡合件，所述环形卡合件压合所述密封膜的边缘且可拆卸的与所述下壳体连接以便于更换密封膜。

根据本发明的实施例，所述环形卡合件上具有环形密封突起，所述第一侧边框的底部设置环形密封槽，所述环形密封突起与所述环形密封槽对应以实现上下壳体密封接合的目的。

根据本发明的实施例，所述均流板上具有多个贯通孔，所述多个贯通孔的口径由所述均流板的中心向外逐渐增大。

根据本发明的实施例，所述承载台的下方设置有卡合部，所述卡合部用于卡合所述待封装组件。

根据本发明的实施例，所述承载台的边缘距离所述第一侧边框的内部距离小于1cm。

根据本发明的实施例，所述伸缩轴与所述盖板之间设置有多孔透气件，所述多孔透气件用于防尘和出气。

本发明还提供了一种气压注塑方法，其使用如上述气压型注塑机，具体包括以下步骤：

(1)将待封装组件固定于所述承载台的下表面，所述待封装组件包括基板和在基板上的背离所述承载台的分立组件；

(2)在所述密封膜上固定一半固化树脂片

(2)将所述上壳体降至与所述下壳体卡合，以形成一密封腔；

(3)利用伸缩轴将所述承载台降落，以使得所述分立组件的至少一部分抵靠于所述半固化树脂片上，同时使得所述密封膜向下凹陷变形；