[发明专利]一种四芯MPO双向传输封装光路结构

说明书

本发明涉及光通信器件技术领域，为一种四芯MPO双向传输封装光路结构，包括：发射光路及接收光路；所述发射光路包括依次位于由四颗10Gbps DFB激光发射器发射的四路并行光路上的准直透镜阵列、四颗光隔离器及汇聚透镜阵列，最后通过滤波片透射后被MPO‑FA接收；所述接收光路包括从所述MPO‑FA出射的光信号经过所述滤波片反射后，通过10Gbps PD光探测器阵列进行耦合和接收。可实现40Gbps速率四芯MPO 1270nm/1330nm双向数据传输，与传统八芯MPO1310nm并行传输系统相比，节约50％的光纤资源，且激光器采用非气密COB封装，大大节约了制造成本。主要应用于大型数据中心高密度布线通讯系统、数据中心与基站之间2km～10km距离数据传输。

技术领域

本发明涉及光通信器件技术领域，具体涉及一种四芯MPO双向传输封装光路结构。

背景技术

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两等器件组成。光发射部分叫做TOSA，光接受部分叫做ROSA，两个合在一起就叫做BIDI。MPO-FA光纤连接器(MPO(Multi-fiberPushOn)光纤跳线，FA(光纤阵列))，即一端为MPO接头另一端为FA接头的连接器，其为MT系列连接器之一，MT系列的插芯都采用插芯端面上左右两个直径为0.7mm的导引孔与导引针(又叫PIN针)进行精准连接。

随着数据中心行业在全球的蓬勃发展，社会经济的快速增长，数据中心的发展建设将处于高速时期，其内部设备互联，数据中心之间的互联互通，将大量使用到QSFP+光模块，

发明内容

本发明提供了一种四芯MPO双向传输封装光路结构，解决了以上所述的MPO-FA光纤连接器芯数太多成本高的技术问题。

本发明为解决上述技术问题提供了一种四芯MPO双向传输封装光路结构，包括：发射光路及接收光路；

所述发射光路包括依次位于由四颗10Gbps DFB激光发射器发射的四路并行光路上的准直透镜阵列、四颗光隔离器及汇聚透镜阵列，最后通过滤波片透射后被MPO-FA接收；

所述接收光路包括从所述MPO-FA出射的光信号经过所述滤波片反射后，通过10Gbps PD光探测器阵列进行耦合和接收。

可选地，所述10Gbps DFB激光发射器的光束中轴线与所述准直透镜阵列中轴线、光隔离器中轴线、汇聚透镜阵列中轴线、MPO-FA中轴线均平行。

可选地，所述MPO-FA为四条光纤条线转光纤阵列的光纤连接器。

可选地，所述10Gbps PD光探测器阵列接收的光中轴线与所述MPO-FA中轴线垂直。

可选地，所述10Gbps DFB激光发射器的发射光中轴线与所述滤波片的透射面呈45°夹角，所述10Gbps PD光探测器阵列的接收光中轴线与所述滤波片的反射面呈45°夹角。

可选地，所述光路结构还包括发射组件支架，所述准直透镜阵列、四颗光隔离器、汇聚透镜阵列均通过粘胶工艺固定于发射组件支架上。

可选地，所述光路结构还包括滤光片支架，所述滤波片通过粘胶工艺固定于滤光片支架上。

可选地，所述光路结构还包括探测器热沉，所述10Gbps PD光探测器阵列通过粘胶工艺固定于探测器热沉上。

可选地，所述光路结构还包括激光器热沉，所述10Gbps DFB激光发射器通过金锡共晶焊接工艺固定于四颗激光器热沉上。

可选地，所述光路结构还包括PCBA，所述MPO-FA、滤光片支架、探测器热沉、发射组件支架、跨阻放大器、激光器热沉通过粘胶工艺固定于PCBA上。