[发明专利]一种小间距LED屏模组的光学防护结构及制作工艺

说明书

本发明涉及一种小间距LED屏模组的光学防护结构及制作工艺，包括SOM模组，所述SOM模组显示屏表面通过光学透明胶体粘贴有光学屏幕，所述光学屏幕包括平面部分和若干个柱状透镜结构，所述若干个柱状透镜结构位于光学屏幕内侧；与SOM模组显示屏表面相邻，所述平面部分位于光学屏幕外侧。本发明大大改善了产品的防护性能，同时能克服眩光，图像显示柔和，抗疲劳，材料没有墨色一致性的问题，投入小，延长了小间距LED屏模组的生命期，模组的维护非常方便，能无限制地拼接；成型后的LED模组表面具有一定的抗压能力，能防止外力损坏灯珠，能作为触摸型的显示面板；而且，对比度高，显示屏表面防尘，可以擦拭清洁。

技术领域

本发明涉及一种小间距LED的显示技术领域，具体涉及一种小间距LED屏模组的光学防护结构及制作工艺。

背景技术

当前小间距LED的显示技术得到了迅速发展，占据了大屏幕显示屏大约56％的市场规模，约合人民币180亿，且仍然具有发展潜力。小间距LED逐步向高分辨率和高可靠性发展，传统工艺越来越受到新工艺、新技术的挑战。采用SMD技术的小间距LED屏约占小间距市场的50％，价格适中，但防护性能差，死灯、毛毛虫现象多，安装、搬运、使用中触屏容易损坏灯珠，SMD小间距Led无法满足当前一体机对触控的要求。COB技术的出现大大改善了小间距LED的可靠性和防护性能，但生产过程和工艺是全新的，所以前期投入大，使得目前的产品价格居高不下，市场需求被压制。另外由于工艺不成熟，一直受到墨色一致性问题的困扰，坏灯的维修也不方便，使得用户觉得性价比不高。

现有的工艺：

SMD：表面贴装器件，它是Surface Mounted Devices的缩写。

SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但也由于下列的问题影响了SMD小间距的发展。

不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞的设计，防护性能低。容易出现大批次的死灯、坏灯和掉灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象，表面不宜清洗。

由于亮度高，长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。

COB：板上芯片封装(Chips on Board)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，具有较好的防护性能，表面可触摸易擦拭。目前工艺有待完善，生产成本居高不下，另外还有下列问题：

没有经过选灯，无法分光分色，一致性差；

默色不一致，模块化严重；

由于是单个灯点胶，造成平整度差，表面触摸有颗粒状；

需要专业的设备进行维修，维修成本高；

不良率高，制造成本远超SMD小间距。

发明内容

本发明的目的是提供一种小间距LED屏模组的光学防护结构及制作工艺，大大改善了产品的防护性能，同时能克服眩光，图像显示柔和，抗疲劳，材料没有墨色一致性的问题，投入小，延长了小间距LED屏模组的生命期，模组的维护非常方便，能无限制地拼接；成型后的LED模组表面具有一定的抗压能力，能防止外力损坏灯珠，能作为触摸型的显示面板；而且，对比度高，显示屏表面防尘，可以擦拭清洁。

为了达到上述目的，本发明有如下技术方案：

本发明的一种小间距LED屏模组的光学防护结构，包括SOM模组，所述SOM模组显示屏表面通过光学透明胶体粘贴有光学屏幕，所述光学屏幕包括平面部分和若干个柱状透镜结构，所述若干个柱状透镜结构位于光学屏幕内侧；与SOM模组显示屏表面相邻，所述平面部分位于光学屏幕外侧。