[发明专利]一种减少超声波焊接端子裂纹的方法及连接器在审
申请号: | 202111107405.1 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN113937588A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 李刘生;耿亚飞;李昊;何德禄;周锦昌;郭辉;韩见强 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02;H01R13/02 |
代理公司: | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人: | 刘亚莉 |
地址: | 471003 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 超声波 焊接 端子 裂纹 方法 连接器 | ||
本发明关于一种减少超声波焊接端子裂纹的方法及连接器,该方法包括:1)提供具有固定部和焊接部的焊接端子,所述固定部设置在端子前端,焊接部设置在端子后端;所述固定部包括用于与插孔配合的接触区和用于实现端子固定定位的固定区;2)提供具有与线束焊接的超声波焊接区,该焊接区位于所述焊接部表面;3)去除所述固定部的部分材料得到减重区,所述接触区设置在所述固定部的一侧,所述减重区设置在所述固定部上远离所述接触区的另一侧。本发明通过减重区的减重处理来降低端子在焊接时的最大应力,有效避免薄弱位置裂纹的产生。
技术领域
本发明属于连接器技术领域,具体涉及一种减少超声波焊接端子裂纹的方法及连接器。
背景技术
超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的线束工件表面,在加压的情况下,使两个线束工件表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。在进行超声波焊接时,既不施加电流也不施加高温热源,利用超声波频率(超过16KHz)的机械振动能量,通过摩擦方式转换为热能。端子是用来进行传导大电流的部件。
由于要满足一些功能需求,如卡装需求、电镀捆绑需求等,一般端子上都有各种功能性开孔、缺口槽等薄弱结构。在端子和线束的超声波焊接过程中,端子不可避免的会跟随焊头产生振动,容易在薄弱位置产生裂纹,使端子失效或断裂。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种减少超声波焊接端子裂纹的方法,使其通过在固定部设置减重区,通过减重区的减重处理来降低端子在焊接时的最大应力,避免薄弱位置裂纹的产生。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种减少超声波焊接端子裂纹的方法,其包括:1)提供具有固定部和焊接部的焊接端子,所述固定部设置在端子前端,所述焊接部设置在端子后端;所述固定部包括用于与插孔配合的接触区和用于实现端子固定定位的固定区;2)提供具有与线束焊接的超声波焊接区,所述焊接区位于所述焊接部表面;3)去除所述固定部的部分材料得到减重区,所述接触区设置在所述固定部的一侧,所述减重区设置在所述固定部上远离所述接触区的另一侧。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的减少超声波焊接端子裂纹的方法,其中所述的固定区为一侧开口的缺口槽结构。
前述的减少超声波焊接端子裂纹的方法,其中所述的固定区位于接触区后侧,且该固定区的缺口槽为经倒圆角处理、内部平滑过渡的结构。
前述的减少超声波焊接端子裂纹的方法,其中所述的缺口槽靠近超声波焊接区侧的壁体高度大于远离超声波焊接区侧的壁体高度,且超声波焊接区在靠近固定区处向外凸出形成一圆滑的凸部。
前述的减少超声波焊接端子裂纹的方法,其中所述的得到减重区的方式包括倒角、圆孔、方孔以及缺口槽中一种或多种去除材料的工艺的组合。
前述的减少超声波焊接端子裂纹的方法,其中所述的减重区是通过在固定部前端远离接触区侧设置倒角的方式得到的。
前述的减少超声波焊接端子裂纹的方法,其中所述的减重区是通过在固定部远离接触区一侧开缺口槽的方式得到的。
前述的减少超声波焊接端子裂纹的方法,其中所述的减重区是通过在固定部上沿前后方向开设多个由前到后直径逐渐增大的通孔得到的。
前述的减少超声波焊接端子裂纹的方法,其中所述的减重区是通过在固定部远离接触区一侧前端设置倒角,同时在固定部上沿前后方向开设多个由前到后直径逐渐增大的通孔得到的。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明超声波焊接端子可达到相当的技术进步性及实用性,并具有产业上的广泛利用价值,其至少具有下列优点:
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