[发明专利]具有层叠的层的印刷电路板系统

权利要求书

1.一种用于电子部件的印刷电路板系统(10)，所述印刷电路板系统包括有源层(12)和传感器层(16)，所述有源层具有多个电子元器件(122，128)，所述传感器层具有用于检测所述印刷电路板系统(10)的材料特性的传感器装置，其中所述有源层(12)和所述传感器层(16)是层叠的。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板系统(10)，其中所述印刷电路板系统(10)具有电力的、电感的、电容的和/或基于天线的连接，借助于所述连接能够将检测到的材料特性传导至信号处理单元和/或测试设备。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板系统(10)，其中所述信号处理单元被包含在所述有源层(12)的所述多个电子元器件(122，128)中。

4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板系统(10)，其中所述电力连接具有位于所述传感器装置和所述信号处理单元或与所述信号处理单元在信号技术意义上连接的端子触点(124)之间的一个或多个覆镀通孔(13，15，23，25)。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板系统(10)，其中绝缘层(14，18)被层叠在所述有源层(12)与所述传感器层(！6)之间，其中所述覆镀通孔(13，15，23，25)延伸穿过所述绝缘层(14，18)。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板系统(10)，其中一个或多个凹部(142，182，242，282)被设计在所述绝缘层(14，18，24，28)中。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板系统(10)，其中所述凹部(142，182，242，282)被布置成至少部分地与所述传感器装置竖直重叠。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板系统(10)，其中所述传感器层(16)被布置在两个绝缘层(14，18)之间。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷电路板系统(10)，其中所述有源层(12)作为覆盖层被布置在所述印刷电路板系统(10)的表面上。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板系统(10)，其中所述传感器装置具有用于检测应变和/或裂纹的测量片(162，164)。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板系统(10)，其中所述传感器装置具有两个测量片(162，164)，所述测量片在垂直于层叠方向的水平方向上被布置成彼此平行的或彼此反平行的并且在所述层叠方向上被布置成彼此间隔开的。

12.根据权利要求10所述的印刷电路板系统(10)，其中所述测量片(162，164)被设计成半圆形、弧形或圆形的。

13.根据权利要求10所述的印刷电路板系统(10)，其中所述传感器装置具有三个交叉布置的测量片(52，54，56)。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的印刷电路板系统(10)，其中所述传感器装置具有用于监测所述印刷电路板系统(10)的表面上的和/或所述印刷电路板系统(10)内的温度的测量单元。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的印刷电路板系统(10)，其中所述传感器层(16)包括用于检测光信号的光检测器。