[发明专利]用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法及金属掩膜板的制备方法

权利要求书

1.一种用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法，其特征在于包括以下制备步骤：

1)金属粉末配备：所述金属粉末为不锈钢、镍合金、钛合金、铝合金、铁镍合金、铁镍锰、铁镍钴合金、铁钴铬中的一种；

2)激光熔敷：a、先铺设一层金属粉末在基板上；b、激光熔敷后在熔覆层上方再铺设一层金属粉末，再激光熔敷；重复b过程加工成厚度5μm～5mm的金属箔坯；每层金属粉末的铺设厚度为0.8～300μm，激光熔敷时所需激光能量为50～500W，激光能量密度为10～350J/mm³，扫描速度为50～5000mm/秒；

3)第一次热处理：在干燥的惰性氛围或者还原氛围或者真空环境下对得到的金属箔坯进行热处理，然后将金属箔坯与基板分离、绕卷；

4)轧制：对金属箔坯进行冷轧形成金属箔材；

5)第二次热处理：在干燥的惰性氛围或者还原氛围或者真空环境下对轧制后的箔材进行热处理；

根据所需箔材厚度可重复步骤4)、5)一次或者多次。

2.根据权利要求1所述的用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法，其特征在于：所述铁镍合金的质量百分比组成为Ni：28～46wt％，余量为Fe和不可避免的杂质；所述铁镍钴合金的质量百分比组成为Ni：31～39wt％，Co：0.02～6wt％，余量为Fe和不可避免的杂质；所述铁镍锰的质量百分比组成为Ni：35～37wt％，Mn、Si、Cr的总量为0.001～1wt％，余量为Fe和不可避免的杂质；所述铁钴铬的质量百分比组成为Co：52～54wt％，Cr：9～10wt％，余量为Fe和不可避免的杂质。

3.根据权利要求1所述的用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法，其特征在于：所述第一次热处理和第二次热处理的温度范围为55℃～1100℃，时间为2分钟～72小时。

4.根据权利要求3所述的用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法，其特征在于：所述第一次热处理和第二次热处理的温度范围为670℃～810℃，时间为2分钟～30分钟或者250℃～400℃，时间为0.1～2小时或者60℃～200℃，时间为2分钟～5小时。

5.根据权利要求1所述的用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法，其特征在于：所述轧制的压延率为5～80％。

6.根据权利要求5所述的用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法，其特征在于：所述轧制的压延率为25～60％。

7.根据权利要求1所述的用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法，其特征在于：所述金属粉末为铁镍合金，其中，Ni的含量为28～46wt％，钴的含量为0～17wt％，锰的含量为0～1wt％，余量为Fe及不可避免的微量杂质；粉末尺寸范围为12～50μm，激光能量为200W～350W，激光能量密度为45～95J/mm³，激光扫描速度800～2000mm/秒。

8.根据权利要求1至7任一权利要求所述的用于金属掩膜板的金属箔材的制备方法，其特征在于：所述激光熔敷加工成金属箔坯的相对密度达到金属材料标准密度的92％以上。

9.一种金属掩膜板的制备方法，其特征在于包括以下工艺制备流程：清洁权利要求1至7任一权利要求所述的金属箔材表面→贴光刻胶膜或塗布湿式光刻胶→曝光→显影→湿法刻蚀→去光刻胶膜或洗掉光刻胶→裁切到金属掩膜板条成品规格；经由多条金属掩膜板条组装成整张精密金属掩模板作为荫罩，在热蒸镀机中制作有机发光二极管显示器件。

10.一种金属掩膜板的制备方法，其特征在于包括以下工艺制备流程：将权利要求1至7任一权利要求所述的金属箔材裁切成片状→装框→激光投影微孔加工→清洁→裁切到金属掩膜板条成品规格；经由多条金属掩膜板条组装成整张精密金属掩模板作为荫罩，在热蒸镀机中制作有机发光二极管显示器件。