[发明专利]一种芯片防溢胶封装方法和封装结构

说明书

本发明公开了一种芯片防溢胶封装方法，包括如下步骤，1）将一圈胶圈设置到所述基岛上；2）在所述基岛上位于所述胶圈中间的位置涂布银胶；3）将所述芯片放置在所述基岛上位于所述胶圈内的位置；4）焊接金线；5）塑封。由于胶圈的作用，银胶会被限制在胶圈的范围内，这样银胶就不会溢出到基岛外，避免基岛与引脚之间发生粘接。

技术领域

本发明涉及一种芯片防溢胶封装方法和封装结构。

背景技术

参见图1，图1中展示了芯片封装时的一个步骤，就是将晶片100通过银胶101粘贴在铜排102上。步骤中需要先在铜排102中间的基岛103上涂上银胶101，然后再将晶片100覆盖在基岛103上。这个步骤中，由于基岛顶部是一个平面，因此银胶很容易就溢出基岛表面，导致基岛与引脚104之间通过银胶粘接。参见图2，在后续金线105焊接过程中，金线与引脚的焊接点可能收到溢出的银胶的影响，因此有必要予以改进。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明提供了一种芯片防溢胶封装方法，可以有效避免基岛上的银胶溢出。

本发明的另一目的是提供一种芯片防溢胶封装结构，可以避免银胶溢出。

为了解决上述问题，本发明采用的技术方案为：一种芯片防溢胶封装方法，包括如下步骤，1）将一圈胶圈设置到所述基岛上；2）在所述基岛上位于所述胶圈中间的位置涂布银胶；3）将所述芯片放置在所述基岛上位于所述胶圈内的位置；4）焊接金线；5）塑封。由于胶圈的作用，银胶会被限制在胶圈的范围内，这样银胶就不会溢出到基岛外，避免基岛与引脚之间发生粘接。

上述技术方案中，优选的，步骤1）中所用的胶圈的材料与步骤5）中塑封所用材料相同。 材料相同，在后续塑封过程中，胶圈可以与塑封料合为一体，芯片封装后整体性状都与一般的芯片无异。

上述技术方案中，优选的，所述胶圈上设置有胶水，所述胶圈通过胶水粘附在基岛上。这样可以防止胶圈在基岛上的位置发生变动。

上述技术方案中，优选的，所述胶圈的材料为环氧树脂胶圈。

芯片防溢胶封装结构，包括铜排，所述铜排上设置有基岛和位于所述基岛周圈的引脚，所述基岛的顶面上设置有胶圈，所述胶圈内设置有银胶，所述银胶上方为晶片，所述晶片外圈为塑封料形成的外壳。在基岛顶部设置胶圈，可以将银胶限定在基岛和胶圈形成的空间内，防止银胶溢出。

上述技术方案中，优选的，所述塑封料和所述胶圈的材料相同。材料相同，在后续塑封过程中，胶圈可以与塑封料合为一体，芯片封装后整体性状都与一般的芯片无异。

上述技术方案中，优选的，所述塑封料和所述胶圈的材料为环氧树脂。

本发明具有如下有益效果：由于胶圈的作用，银胶会被限制在胶圈的范围内，这样银胶就不会溢出到基岛外，避免基岛与引脚之间发生粘接。

附图说明

图1为现有芯片设置晶片时的示意图。

图2为现有芯片焊接金线时的示意图。

图3为本发明一个实施例封装第一步的示意图。

图4为本发明一个实施例封装第二步的示意图。

图5为本发明一个实施例封装第三步的示意图。

图6为本发明一个实施例片封装第四步的示意图。

图7为本发明一个实施例封装第五步的示意图。

图8为本发明另一个实施例封装完成的芯片示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

实施例1，参见图3-7，一种芯片防溢胶封装方法，参见图3至7，包括如下步骤，