[发明专利]OA网络地板一体化生产装置

说明书

本发明属于OA网络地板生产技术领域，具体涉及一种OA网络地板一体化生产装置。本OA网络地板一体化生产装置，包括：基座；储料板；抓板机构；冲压机构；焊接机构；充填机构；控制模块，其适于控制所述抓板机构、冲压机构、焊接机构和充填机构进行相应动作。本发明提供的OA网络地板一体化生产装置，设置有冲压机构，可冲压出波形板并在其表面开孔以及折边，冲压出的盖板、波形板和底板在焊接机构焊接成壳体后，在充填机构中进行填充，且充填机构可对壳体进行回充，从而保证填充物充满整个壳体内部空间，以及填充的密度，另外，填充物凝固后可通过波形板上的孔及折边与波形板形成稳定联结，从而提高架空地板的承载能力。

技术领域

本发明属于OA网络地板生产技术领域，具体涉及一种OA网络地板一体化生产装置。

背景技术

架空地板也称高架地板，其与普通地板的区别在于，可配合支架和横梁进行离地铺设，地板与地面之间的空间可用于放置设备、布设线缆、管道或者直接送风，因此广泛用于机房、会议室、园区车间等场所。

目前市场上的架空地板有纯金属材料和金属-非金属复合材料两大类。纯金属架空地板，例如钢基地板、铝基地板等，厚实、耐用；金属-非金属的复合架空地板则只使用金属材料加工出空心的地板壳体，壳体内部以非金属材料，例如木材、水泥等作为填充，并以其成本优势在市场上占有大部分份额。承载能力是架空地板的一项重要指标，目前例如机房内服务器、园区车间产线设备的大型化等情形，都对复合架空地板的承载能力提出了更高的要求。复合架空地板的承载能力由填充材料和填充技术的共同决定，其中，填充材料决定复合架空地板的承载能力的理论上限，而填充技术决定实际上限，以水泥填充材料为例，表现为：壳体内水泥的填充率不高（即水泥并未充满整个壳体内部空间）、水泥与壳体的联结程度不高（即水泥仅通过内壁与壳体相接）、壳体内水泥堆密度较低（即壳体内水泥较为疏松），现有的复合架空地板生产设备普遍存在以上问题，导致复合架空地板的承载能力降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种OA网络地板一体化生产装置，以提高复合架空地板的承载能力。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种OA网络地板一体化生产装置，包括：基座；储料板，其设置在所述基座的一侧，适于放置待压板和待拼接的底板、盖板；抓板机构，其设置在所述基座的另一侧，适于抓取和运输板材；冲压机构，其设置在所述基座上，适于将所述抓板机构送来的待压板冲压成波形板并在其表面开孔；焊接机构，其设置在所述基座上，适于将被所述抓板机构送来的波形板、盖板和底板焊接成壳体；充填机构，其设置在所述基座上，适于对被所述抓板机构送来的壳体进行填充以及对壳体进行回充；控制模块，其适于控制所述抓板机构、冲压机构、焊接机构和充填机构进行相应动作。

进一步，所述冲压机构包括：冲压基座，固定在所述基座上；冲压下模，其固定在所述冲压基座上；第一冲压台，其设置在所述冲压基座上；冲压上模，其与所述冲压下模适配，固定在所述第一冲压台上；所述控制模块适于控制所述第一冲压台压向所述冲压基座，使冲压上模与冲压下模啮合，将待压板压制为波形板。

进一步，所述冲压机构还包括：焊接孔冲孔槽，其开设在所述冲压下模的坡顶；焊接孔冲孔头，其与所述焊接孔冲孔槽适配，并适于通过开设在所述冲压上模的内部的焊接孔冲孔通道；以及翻折孔冲孔槽，其开设在所述冲压下模的坡面；翻折孔冲孔头，其与所述翻折孔冲孔槽适配，并适于通过开设在所述冲压上模的内部的翻折孔冲孔通道；第二冲压台，其设置在所述第一冲压台上，并与所述焊接孔冲孔头和翻折孔冲孔头固接；所述控制模块适于在所述冲压上模与冲压下模啮合后，控制所述第二冲压台压向所述波形板，驱动所述焊接孔冲孔头和翻折孔冲孔头，将所述焊接孔冲孔槽和所翻折孔冲孔槽上方的波形板切开并翻折入相应的槽中，以形成焊接孔折边和翻折孔折边。