[发明专利]一种LTCC基板小批量快速制作方法

权利要求书

1.一种制作LTCC基板的方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤一：将8英寸生瓷片划分为四个象限，每个象限的边长为4英寸，在四个象限上分别排布作为LTCC基板不同层的电路图形；

步骤二：在电路顶层图形所在象限设置切割标识，并限定切割标识到象限边缘的距离，使得电路图形外形与象限边缘相对位置固定，采用激光切割出四个象限上的电路腔体结构并将8英寸生瓷片按照四个象限切割成四片4英寸生瓷片；

步骤三：采用将无网框钢片嵌套在带有定位销钉的销钉板上的方式对4英寸生瓷片进行填孔；

步骤四：采用带有定位销钉的销钉板对4英寸生瓷片进行叠片，并使用橡胶垫进行等静压处理，通过共烧工艺完成基板烧结；

步骤五：按照4英寸瓷片外形在砂轮切割机上对烧结后的瓷片进行粗定位，根据步骤二所限定的切割标识到象限边缘的距离，在砂轮切割机的相机视野内快速找到烧结后的瓷片上的切割标识，完成电路基板的外形切割。

2.如权利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步骤一中，四个象限上排布的电路图形的外形相同，且各个象限上的电路图形的外形与象限边缘的相对位置保持一致。

3.如权利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步骤一中，四个象限上排布的电路图形各自独立地包括选自接地层图形、射频信号走线和散热通孔中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步骤二中，所述切割标识设置在电路图形外形的X方向延长线和Y方向延长线的交点附近，所述切割标识呈L形。

5.如权利要求4所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，所述切割标识的L形的拐点与电路图形外形的X方向延长线和Y方向延长线之间的距离为1±0.1mm。

6.如权利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步骤三中，利用定位销钉将带有定位孔的可磁吸无网框钢片和生瓷片固定在销钉板上，销钉板底部设置磁铁，保证可磁吸无网框钢片平整紧贴生瓷片，所述可磁吸无网框钢片的厚度为0.06-0.1mm。

7.如权利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步骤三中，在填孔前通过去膜老化的方式对生瓷片进行预处理。

8.如权利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步骤四中，依次在销钉板上放置带有定位孔的背膜、倒序放置的带有定位孔的待叠片的生瓷片、带有定位孔的背膜、橡胶垫，然后用包封袋对叠片完的销钉板进行真空包封，再进行等静压处理。

9.如权利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步骤四中，所述橡胶垫的弹性模量为6-8MPa。

10.如权利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步骤四中，用紫外感光膜将烧结后的瓷片固定在卡环上，通过卡环将瓷片装夹在砂轮切割机内。