[发明专利]一种柔性耐高温导电浆料

说明书

本发明公开了一种柔性耐高温导电浆料，其成分包含导电粉体、高耐热树脂、环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、溶剂、偶联剂和流变助剂，所述增韧剂包含由氨基硅油和环氧树脂反应得到的氨基硅油改性环氧树脂。本发明的导电浆料的固化膜具有良好的柔韧性，可适用于PEEK、PI等柔性基材，固化膜兼具优良的耐高温性。本发明的导电浆料可应用于对耐热要求高的领域，如汽车、高铁、航天、军工等。

技术领域

本发明属于导电浆料技术领域，具体涉及一种柔性耐高温导电浆料及其制备方法。

背景技术

导电浆料由导电粉体分散于高分子树脂体系中制成。常用于导电浆料的高分子树脂为环氧树脂。环氧树脂具有许多优异的性能，如耐腐蚀性佳、固化收缩率低、粘接强度高，以环氧树脂为基体的导电浆料已广泛应用于电子技术中。但环氧树脂存在固化后交联密度高、质脆、容易开裂、柔韧性不足等缺点，导致其难以应用于柔性电子领域。目前常用的改进环氧树脂柔韧性的方法是添加橡胶等增韧剂，或对环氧树脂进行增柔处理（如长链聚醚改性、长链脂肪酸改性等），这两种方式均会导致导电浆料耐热性下降，难以应用于使用温度要求高的领域。

因此，本领域需要一种柔性好且耐高温的导电浆料。

发明内容

针对现有的环氧树脂导电浆料存在的柔韧性差、耐温性差的问题，本发明提供一种柔性耐高温导电浆料，其成分包含导电粉体、高耐热树脂、环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、溶剂、偶联剂和流变助剂。本发明通过在导电浆料体系中引入氨基硅油改性环氧树脂作为耐高温增韧剂以及高耐热树脂，保证导电浆料兼具柔韧性与耐热性。本发明的导电浆料的固化膜具有良好的柔韧性，可适用于PEEK、PI等柔性基材，固化膜兼具优良的耐高温性（玻璃化转变温度＞160℃）。本发明的导电浆料可应用于对耐热要求高的领域，如汽车、高铁、航天、军工等。

具体而言，本发明提供一种导电浆料，按质量百分比计，所述导电浆料包含：导电粉体50~90%，高耐热树脂5~45%，环氧树脂1~20%，固化剂0.1~20%，促进剂0.05~1%，增韧剂0.5~3%，溶剂1~20%，偶联剂0.01～1%，和流变助剂0.01~1%；其中，所述增韧剂包含由氨基硅油和环氧树脂反应得到的氨基硅油改性环氧树脂，所述高耐热树脂的玻璃化转变温度大于150℃。

在一个或多个实施方案中，所述氨基硅油改性环氧树脂中的氨基硅油部分来自于10rpm、25℃下粘度为500~70000mPa·s且氨基含量为0.1～5.0wt%的氨基硅油。

在一个或多个实施方案中，所述氨基硅油改性环氧树脂中的环氧树脂部分来自于液体型环氧树脂。

在一个或多个实施方案中，所述氨基硅油改性环氧树脂中，氨基硅油部分与环氧树脂部分的质量比为2~85：100。

在一个或多个实施方案中，所述氨基硅油改性环氧树脂由氨基硅油与环氧树脂在120~150℃下反应得到。

在一个或多个实施方案中，所述液体型环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或多种。

在一个或多个实施方案中，所述液体型环氧树脂在10rpm、25℃下粘度为10~50000mPa·s。

在一个或多个实施方案中，所述液体型环氧树脂的环氧值为0.1~0.8。

在一个或多个实施方案中，所述导电粉体包含选自银粉、铜粉、银包铜粉、银包镍粉、银包铝粉和银包玻璃粉中的一种或多种。

在一个或多个实施方案中，所述导电粉体的形状包含纳米线、片状、不规则颗粒和球形中的一种或多种。

在一个或多个实施方案中，所述导电粉体的粒径为50nm~15μm。

在一个或多个实施方案中，所述高耐热树脂选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。