[发明专利]一种适用于深空探测的高精度快速响应空气温度传感器

权利要求书

1.一种适用于深空探测的高精度快速响应空气温度传感器，其特征在于：包括测量基体(1)，嵌入所述测量基体(1)表面的敏感元件(2)，设置在所述测量基体(1)上端外部的封装壳体(3)，一端设置在所述封装壳体(3)上端外部、另一端设置在所述封装壳体(3)内部并且与所述测量基体(1)上端电连接的接插件(4)和设置在所述测量基体(1)、所述敏感元件(2)、所述封装壳体(3)外部的空气导流保护罩(5)；

所述测量基体(1)为底部设置在所述封装壳体(3)内的T字形印刷电路板，所述敏感元件(2)为嵌入所述T字形印刷电路板表面的薄膜电阻，所述封装壳体(3)与所述T字形印刷电路板的交界处设置供空气流通的通道，所述空气导流保护罩(5)为前端开口、底部与所述封装壳体(3)固定的腔体，所述测量基体(1)的顶部设置在所述空气导流保护罩(5)的开口处，所述空气导流保护罩(5)的四周设置若干个通孔；

所述敏感元件(2)用于感应温度并产生电阻变化，所述测量基体(1)用于测量所述敏感元件(2)的电阻变化并得到温度测量值，所述封装壳体(3)用于固定所述测量基体(1)和所述接插件(4)，所述空气导流保护罩(5)用于保护所述测量基体(1)、所述敏感元件(2)、所述封装壳体(3)和所述接插件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种适用于深空探测的高精度快速响应空气温度传感器，其特征在于：所述测量基体(1)包括T字形印刷电路板本体(11)、设置在所述T字形印刷电路板本体(11)底部的第一定位槽(12)、设置在所述T字形印刷电路板本体(11)中部一侧的第二定位槽(13)、设置在所述T字形印刷电路板本体(11)顶部的第三定位槽(14)和设置在所述T字形印刷电路板本体(11)上的印制线(15)。

3.根据权利要求2所述的一种适用于深空探测的高精度快速响应空气温度传感器，其特征在于：所述T字形印刷电路板本体(11)包括依次叠放的第一层T字形印刷电路板(111)、第二层T字形印刷电路板(112)、第三层T字形印刷电路板(113)和第四层T字形印刷电路板(114)；

所述第一定位槽(12)贯通所述第一层T字形印刷电路板(111)、所述第二层T字形印刷电路板(112)、所述第三层T字形印刷电路板(113)和所述第四层T字形印刷电路板(114)的顶部；

所述第二定位槽(13)贯通的设置在所述第一层T字形印刷电路板(111)、所述第二层T字形印刷电路板(112)、所述第三层T字形印刷电路板(113)和所述第四层T字形印刷电路板(114)的中部一侧；

所述第三定位槽(14)贯通的设置在所述第一层T字形印刷电路板(111)、所述第二层T字形印刷电路板(112)、所述第三层T字形印刷电路板(113)和所述第四层T字形印刷电路板(114)的底部。

4.根据权利要求2所述的一种适用于深空探测的高精度快速响应空气温度传感器，其特征在于：所述第二定位槽(13)的末端设置在所述T字形印刷电路板本体(11)的1/2处，所述印制线(15)为蛇形排列的间距1mm、线宽0.3mm的三线制印制线。

5.根据权利要求2所述的一种适用于深空探测的高精度快速响应空气温度传感器，其特征在于：所述敏感元件(2)包括设置在所述测量基体(1)顶部的第一薄膜电阻(21)、设置在所述测量基体(1)中部一侧的第二薄膜电阻(22)和设置在所述测量基体(1)底部的第三薄膜电阻(23)，所述第一薄膜电阻(21)设置在所述空气导流保护罩(5)的开口处，所述第三薄膜电阻(23)设置在所述封装壳体(3)中；

所述第一薄膜电阻(21)粘接在所述第一定位槽(12)中，所述第二薄膜电阻(22)粘接在所述第二定位槽(13)中，所述第三薄膜电阻(23)粘接在所述第三定位槽(14)中；

所述第一薄膜电阻(21)、所述第二薄膜电阻(22)和所述第三薄膜电阻(23)的引腿均与所述印制线(15)连接。