[发明专利]一种低模量硅酮耐候密封胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111112880.8 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN113717684A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 缪潘;周炳根;郭焕珍;高杰 申请(专利权)人: 广州以恒有机硅有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 510000 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低模量 硅酮 密封胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低模量硅酮耐候密封胶及其制备方法,按质量份数其各组分组成如下:

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107胶) 100份

二甲基硅油 20-40份

补强填料 40-80份

交联剂1 15-30份

交联剂2 10-20份

偶联剂 5-10份

催化剂 0.1-1份。

2.根据权利要求1所述的107胶,粘度范围为50000-150000cps。

3.根据权利要求1所述的二甲基硅油,粘度范围为100-1000cps。

4.根据权利要求1所述的补强填料,为疏水型纳米碳酸钙、疏水型气相SiO2其中一种或两种。

5.根据权利要求1所述的交联剂1,为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、1,6-双(三丁酮肟基硅基)己烷中的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的交联剂2,为1,6-双(甲基二丁酮肟基硅基)己烷、1,6-双(乙烯基二丁酮肟基硅基)己烷中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的偶联剂,为KH-550、KH-540、KH-792、KH-560、KH-570中的一种或两种。

8.根据权利要求1所述的催化剂,为二醋酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酰丙酮二丁基锡、二乙酰乙酸乙酯二丁基锡等其中一种或两种。

9.根据权利要求1制备方法如下:将107胶、补强填料、二甲基硅油投入捏合机,温度120-140℃,真空度为-0.08—-0.1MPa,脱水时间为90-180min,得到所需基料,密封冷却备用。将该基料投入行星搅拌机或高速分散搅拌机内,再将交联剂、偶联剂、催化剂加入,在一定的真空度下搅拌分散一定时间,即可得到低模量硅酮耐候密封胶。

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