[发明专利]一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法

权利要求书

1.一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将高导热石墨板先用NaOH溶液清洗，再用去离子水超声清洗；与此同时，将Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末混合均匀；

步骤2，将步骤1得到的混合金属粉末喷涂到清洗后的高导热石墨板上；

步骤3，将步骤2得到的石墨工件在真空炉中进行热处理；

步骤4，取出石墨工件并待其冷却至室温，之后将紫铜件和冷却后的石墨工件进行清洗；

步骤5，采用焊膏将步骤4清洗后的石墨工件与紫铜件进行焊接，最终得到高导热石墨-铜固态均温板；

在Cr﹑Sn﹑Cu三种金属混合粉末中，Cr含量的质量百分比为5％～10％，Sn含量的质量百分比为0.1％～1％，Cu含量的质量百分比为89％～94.9％。

2.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤1中，Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末的直径为1～30μm。

3.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤2中，采用冷喷涂设备对高导热石墨板进行喷涂；且冷喷涂设备选用氮气，气流速度为500L/min，载气流速度为50L/min，喷涂距离为12mm，选定气体温度为310℃。

4.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤2中，在高导热石墨板上喷涂金属粉末涂层的厚度为20～100μm。

5.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤3中，所述真空炉的真空度为6.3×10^-3～1.3×10^-5Pa，温度为900～1100℃，保温时间为0.5～2h。

6.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤4中，石墨工件与紫铜工件在丙酮中超声清洗30min。

7.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤5中，焊膏选用Sn_0.3Ag_0.7Cu，焊接温度为250℃～300℃，保温时间为60s～180s。